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西安紫光國芯亮相第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會

西安紫光國芯半導(dǎo)體 ? 來源:西安紫光國芯半導(dǎo)體 ? 作者:西安紫光國芯半導(dǎo) ? 2021-12-30 15:35 ? 次閱讀

在第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會上,西安紫光國芯憑借世界領(lǐng)先的異質(zhì)集成嵌入式DRAM(SeDRAM)成功斬獲含金量極高的“中國芯”年度重大創(chuàng)新突破產(chǎn)品獎。本次獲獎的SeDRAM可以突破馮·諾依曼架構(gòu)的性能瓶頸,滿足高性能計算、人工智能、近存計算、智能物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景對高帶寬、高容量內(nèi)存的需求。

“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會是國內(nèi)集成電路領(lǐng)域最具影響力和權(quán)威性的行業(yè)會議之一,是在工信部信息司指導(dǎo)下舉辦的全國性集成電路行業(yè)盛會。本次“中國芯”共分為五大獎項(xiàng),其中壓軸的“年度重大創(chuàng)新突破產(chǎn)品獎”主要授予本年度有重大技術(shù)創(chuàng)新,對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重大意義的單款芯片產(chǎn)品,共有38家企業(yè)申報,最終包括西安紫光國芯在內(nèi)的三家企業(yè)芯片從40款產(chǎn)品中突圍。

西安紫光國芯的SeDRAM技術(shù)采用納米級互連將DRAM晶圓和不同工藝晶圓在垂直方向上互聯(lián),實(shí)現(xiàn)嵌入式存儲器的直接訪問;通過定制的DRAM設(shè)計支持多種容量(64MB、128MB、256MB到8GB)和多種帶寬;同時為不同的邏輯工藝提供標(biāo)準(zhǔn)化接口和測試IP,使SoC客戶能夠方便簡單地集成。 “西安紫光國芯歷時七年研發(fā)的SeDRAM技術(shù)和平臺,成功地實(shí)現(xiàn)了DRAM晶圓和SoC晶圓的異質(zhì)集成,提供了業(yè)界領(lǐng)先的超大帶寬、超大容量和超低功耗的嵌入式DRAM的解決方案?!蔽靼沧瞎鈬境?wù)副總裁江喜平表示,“本次獲此殊榮,是公司長期堅持技術(shù)創(chuàng)新取得的研究成果,也是業(yè)界同仁對公司創(chuàng)新能力、產(chǎn)業(yè)影響力的高度認(rèn)可。未來,西安紫光國芯將繼續(xù)以創(chuàng)新為驅(qū)動力,持續(xù)深耕DRAM和SoC設(shè)計技術(shù),為集成電路行業(yè)帶來更多有價值的創(chuàng)新應(yīng)用,推動產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展”。

依托開放式、定制化、平臺式的合作模式,西安紫光國芯憑借多年的DRAM開發(fā)量產(chǎn)能力和SoC設(shè)計服務(wù)的能力,成功幫助有大帶寬、低功耗需求的客戶開發(fā)多款產(chǎn)品,其中幾款產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)和銷售。 同時,SeDRAM技術(shù)和平臺成功開發(fā)以來,基于該技術(shù)的多款產(chǎn)品和研究成果先后在IEDM 2020、CICC 2021、IMW 2021、A-SSCC 2021等多個業(yè)界頂級期刊上公開發(fā)表和作專題報告。其中一款產(chǎn)品的相關(guān)論文也被ISSCC 2022收錄,將于明年2月公開發(fā)表。

更多“芯”事 全系列全種類標(biāo)準(zhǔn)DRAM存儲產(chǎn)品閃耀MTS 2022

在IEDM 2020發(fā)表 異質(zhì)集成嵌入式DRAM(SeDRAM)論文

總裁任奇?zhèn)ナ苎贗MW 2021(國際存儲器研討會)作專題報告分享

在 IEEE-CICC 2021發(fā)表異質(zhì)集成嵌入式DRAM(SeDRAM)的多核SoC論文

知識產(chǎn)權(quán)管理達(dá)國家級標(biāo)準(zhǔn) 西安紫光國芯通過國家知識產(chǎn)權(quán)貫標(biāo)認(rèn)證

原文標(biāo)題:西安紫光國芯SeDRAM?斬獲第十六屆“中國芯”年度重大創(chuàng)新突破產(chǎn)品獎

文章出處:【微信公眾號:西安紫光國芯半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

審核編輯:湯梓紅

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