大家都知道,芯片設(shè)計生產(chǎn)極其復(fù)雜,并且投入巨大。那么下面小編就帶大家來看一看芯片生產(chǎn)流程簡介。
芯片的制造簡單過程包括:晶圓涂膜、晶圓光刻顯影、蝕刻、摻加雜質(zhì)、晶圓測試、測試、包裝等,最后再對芯片進行封裝,把芯片的電路引出來,半導(dǎo)體上鑲嵌多個相關(guān)聯(lián)的電路,測試合格之后就是芯片最后會成品。
在芯片生產(chǎn)流程中最重要的是光刻機,光刻機和高能離子注入機同樣作為芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備,但是目前為止我國光刻機和高能離子注入機只能依賴于進口。
芯片的制程國內(nèi)目前設(shè)計、制造和封裝方面已經(jīng)有了完整產(chǎn)業(yè)鏈,晶圓劃片系統(tǒng)占據(jù)了世界芯片切割市場的較大份額,不過我們現(xiàn)在面臨的問題還有許多,應(yīng)該加速國內(nèi)的半導(dǎo)體發(fā)展。
本文綜合自妙語侃科技 泉哥愛養(yǎng)豬 百度
審核編輯:何安
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