無線通信模組市場(chǎng)持續(xù)迅猛增長(zhǎng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)近幾年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，連網(wǎng)設(shè)備數(shù)量逐年遞增。據(jù)全球科技市場(chǎng)咨詢公司 ABI Research 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備出貨量將超過16億臺(tái)，其中LTE Cat M和NB-IoT將占據(jù)主流，而全球5G 物聯(lián)網(wǎng)終端出貨量到2024年將超過2000萬臺(tái)。

市場(chǎng)的快速發(fā)展需要終端設(shè)備廠商有更快速的響應(yīng)速度，在此過程中，無線通信模組的優(yōu)勢(shì)盡顯，包括產(chǎn)品適應(yīng)性更強(qiáng)、開發(fā)周期更短、總擁有成本更低以及擴(kuò)展性更好。在5G&AIoT研討會(huì)暨移遠(yuǎn)新一代產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上，移遠(yuǎn)通信COO張棟援引ABI Research 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表示，在物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的同時(shí)，無線通信模組同樣增長(zhǎng)迅猛，2021年全年全球市場(chǎng)無線通信模組的出貨量大約在4.69億片，從2020年到2024年五年間的年復(fù)合增長(zhǎng)率接近20%，2024年預(yù)計(jì)將達(dá)到8.06億片的規(guī)模。從產(chǎn)品分類來看，LTE和NB-IoT占據(jù)市場(chǎng)主流。

自2010年成立以來，移遠(yuǎn)通信專注于通信模組的研發(fā)和制造，經(jīng)過十年的快速發(fā)展，已成為全球蜂窩模組出貨量最大的公司，迅速成長(zhǎng)為全球物聯(lián)網(wǎng)模組龍頭。 張棟表示，2020年移遠(yuǎn)通信營(yíng)收達(dá)到61.06 億元，同比增長(zhǎng)47.85%。2021年Q1-Q3移遠(yuǎn)通信已經(jīng)完成74.76億元營(yíng)收，遠(yuǎn)超2020年同期42.08億元規(guī)模。目前，移遠(yuǎn)通信研發(fā)團(tuán)隊(duì)共有2300多位研發(fā)工程師，公司后續(xù)將持續(xù)加大研發(fā)和自動(dòng)化生產(chǎn)投入。 張棟指出，移遠(yuǎn)通信高速的發(fā)展得益于公司強(qiáng)大的生態(tài)建設(shè)，目前移遠(yuǎn)通信在芯片、運(yùn)營(yíng)商、云平臺(tái)&合作伙伴和認(rèn)證環(huán)節(jié)建立了陣營(yíng)龐大的IoT生態(tài)系統(tǒng)，為全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展賦能。在產(chǎn)品分類上，移遠(yuǎn)通信提供蜂窩模組、Wi-Fi & BT模組、GNSS模組、天線和QuecCloud一站式解決方案。

其中，QuecCloud是一個(gè)全面開放的平臺(tái)，不僅提供快速的IoT設(shè)備接入，同時(shí)提供從SaaS云服務(wù)，滿足客戶APP、WEB開發(fā)等。用戶既可以使用移遠(yuǎn)已有的SaaS及產(chǎn)品運(yùn)營(yíng)、管理服務(wù)，也可以基于QuecCloud二次開發(fā)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品價(jià)值。張棟強(qiáng)調(diào)，借助QuecCloud服務(wù)，只需要1美元就可以實(shí)現(xiàn)IoT智能場(chǎng)景。 移遠(yuǎn)通信智能產(chǎn)品線產(chǎn)品總監(jiān)李庚介紹稱，圍繞同樣的芯片硬件方案，移遠(yuǎn)通信可提供不一樣的配套服務(wù)。 其中，系統(tǒng)評(píng)估環(huán)節(jié)包括：

分析客戶需求

推薦適用模組

天線位置評(píng)估

天線設(shè)計(jì)

產(chǎn)品設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)包括：

提供硬件參考設(shè)計(jì)

檢查原理圖及PCB 設(shè)計(jì)

提供軟件設(shè)計(jì)支持

樣機(jī)開發(fā)環(huán)節(jié)包括：

提供設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試

推薦元器件供應(yīng)商

測(cè)試服務(wù)環(huán)節(jié)包括：

射頻測(cè)試

功耗測(cè)試

音頻測(cè)試

可靠性和環(huán)境測(cè)試

靜電測(cè)試

認(rèn)證測(cè)試

天線調(diào)試

量產(chǎn)階段包括：

提供組裝和測(cè)試指南

提供售后服務(wù)

近期，移遠(yuǎn)通信發(fā)布了兩款智能模組新品，分別面向高端5G和高端AIoT領(lǐng)域。 其中，高端5G智能模組SG560D正式發(fā)布于12月14日，集AI與5G于一身，可提供14TOPS的綜合算力，可用于智能車載設(shè)備、工業(yè)手持終端、智能網(wǎng)關(guān)、工業(yè)相機(jī)、行業(yè)監(jiān)控設(shè)備等行業(yè)應(yīng)用。 移遠(yuǎn)SG560D是一款定位高端市場(chǎng)的5G模組，基于高通QCM6490開發(fā)和設(shè)計(jì)，可充分發(fā)揮5G高速率、低遲延、大容量的特性，采用LGA封裝，符合3GPP Release 15規(guī)范，支持Sub 6G頻段，能夠支持5G NSA和SA兩種組網(wǎng)模式，并向下兼容4G/3G網(wǎng)絡(luò)，可實(shí)現(xiàn)多種網(wǎng)絡(luò)制式全覆蓋。

此外，移遠(yuǎn)SG560D還支持Wi-Fi 6E&DBS，進(jìn)一步豐富了無線連接的形式，大大提高了數(shù)據(jù)傳輸?shù)男屎涂煽啃?。在外?a target="_blank">接口方面，SG560D提供PCIe、LCM、攝像頭、觸摸屏、UART等豐富的接口資源。 新一代旗艦級(jí)Android智能模組SG865W-WF正式發(fā)布于12月15日，并已經(jīng)開始提供工程樣片供客戶開發(fā)測(cè)試，可用于高端AIoT應(yīng)用，包括加速視頻會(huì)議、云游戲、數(shù)字標(biāo)牌、無人機(jī)、機(jī)器人、智慧零售等。

SG865W-WF搭載高通SoC芯片QCS8250打造，這款芯片內(nèi)部集成八核高性能Kryo 585 CPU、Adreno 650 GPU、Adreno 995 DPU、Hexagon DSP以及Spectra 480 ISP，采用7nm工藝制程，綜合算力高達(dá)15TOPS。 強(qiáng)大視頻處理能力是SG865W-WF模組的一大產(chǎn)品亮點(diǎn)，最高支持 8K@30fps 視頻編碼或 8K@60fps 視頻解碼，高達(dá)6400萬像素的照片和視頻捕獲，以及多達(dá)7組攝像頭。 SG865W-WF支持Wi-Fi 6.0、藍(lán)牙5.1 及2×2 Wi-Fi MIMO多天線技術(shù)，并可以與移遠(yuǎn)通信LTE模組EC20、5G模組RG500Q以及GNSS模組等產(chǎn)品無縫對(duì)接，可滿足更豐富的AIoT場(chǎng)景。

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原文標(biāo)題：賦能5G&AIoT發(fā)展，無線通信模組迎來大爆發(fā)

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審核編輯:湯梓紅