手機(jī)芯片排行榜最新
1.蘋(píng)果 A15
蘋(píng)果A15仿生處理器采用的是5納米工藝制程，A15的算算力高達(dá)15.8TOPS，擁有150億顆晶體管，搭載了5核GPU，性能提升了50%。
2.天璣9000
天璣9000是MediaTek在2021年12月16日發(fā)布會(huì)的5G移動(dòng)平臺(tái)，天璣9000主要表現(xiàn)在多媒體、算力、連接性方面的提升，安兔兔綜合突破100萬(wàn)分。
3.高通驍龍8Gen1
高通驍龍8Gen1是高勇推出的一款芯片，也是高通首次使用最新Armv9架構(gòu)的芯片。
審核編輯：姚遠(yuǎn)
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發(fā)表于 09-03 16:03
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2023年九款優(yōu)秀的手機(jī)芯片處理器盤(pán)點(diǎn)
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發(fā)表于 12-05 10:43
?2011次閱讀
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手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過(guò)程中，將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對(duì)于
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