0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

芯片組是什么 芯片的價格

獨愛72H ? 來源:百度百科、百度愛采購 ? 作者:百度百科、百度愛 ? 2022-01-04 14:46 ? 次閱讀

芯片組(英語:Chipset)是一組共同工作的集成電路“芯片”,并作為一個產(chǎn)品銷售。它負責將計算機的核心——微處理器和機器的其它部分相連接,是決定主板級別的重要部件。以往,芯片組由多顆芯片組成,慢慢的簡化為兩顆芯片。

在計算機領域,“芯片組”術語通常是特指計算機主板或擴展卡上的芯片。當討論基于英特爾的奔騰級處理器的個人計算機時,芯片組一詞通常指主板上兩個主要的芯片:北橋和南橋。芯片組的制造商可以,通常也是獨立于主板的制造商。比如PC主板芯片組包括NVIDIA的nForce芯片組和威盛電子公司的KT880,都是為AMD處理器開發(fā)的,或英特爾許多芯片組。

單片機芯片組已推出多年,例如SiS 730。但直到最近nForce 4的出現(xiàn)才逐漸流行?,F(xiàn)在的單片機芯片組,不像以往般復雜,因Athlon 64已內(nèi)置存儲器控制器,取代了北橋的功能??v使芯片組變成單片機,習慣上亦沿用舊名稱。

芯片價格:

pYYBAGHT7r-AH3W-AACXC72ZI_A602.png

圖片來自:百度愛采購

本文整合自:百度百科、百度愛采購

審核編輯:符乾江

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 處理器
    +關注

    關注

    68

    文章

    18927

    瀏覽量

    227252
  • 芯片
    +關注

    關注

    450

    文章

    49636

    瀏覽量

    417223
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    TI DLP? 1080p全高清顯示芯片組

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TI DLP? 1080p全高清顯示芯片組.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 08-31 09:38 ?0次下載
    TI DLP? 1080p全高清顯示<b class='flag-5'>芯片組</b>

    TI DLP 4K超高清(UHD)顯示芯片組

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TI DLP 4K超高清(UHD)顯示芯片組.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 08-30 11:38 ?0次下載
    TI DLP 4K超高清(UHD)顯示<b class='flag-5'>芯片組</b>

    SerDes芯片組SCS5501和SCS5502助力車載多攝像頭系統(tǒng)

    SerDes芯片組SCS5501和SCS5502助力車載多攝像頭系統(tǒng)
    的頭像 發(fā)表于 08-28 10:02 ?137次閱讀
    SerDes<b class='flag-5'>芯片組</b>SCS5501和SCS5502助力車載多攝像頭系統(tǒng)

    深度學習芯片組行業(yè)市場規(guī)模分析及發(fā)展趨勢預測報告

    據(jù)GIR (Global Info Research)調(diào)研,按收入計,2023年全球深度學習芯片組收入大約3322.4百萬美元,預計2030年達到27870百萬美元,2024至2030期間,年復合
    的頭像 發(fā)表于 06-18 10:27 ?221次閱讀

    傳AMD將提前推出下一代主板芯片組800系列

    AMD近日宣布將提前推出X860(E)作為新的消費級旗艦主板芯片組,這一決定打破了原有的X760(E)更迭計劃,直接向英特爾的Z890旗艦看齊,共同邁入800系列時代。
    的頭像 發(fā)表于 05-30 10:17 ?446次閱讀

    AMD預計提前推出X860(E)芯片組

    AMD近日宣布,將提前推出全新的消費級旗艦主板芯片組X860(E),這一舉動打破了原先預計的X760(E)更迭計劃。新芯片組將與英特爾的Z890旗艦主板芯片組同屬800系列,展示了AMD在主板技術領域的持續(xù)創(chuàng)新。
    的頭像 發(fā)表于 05-29 14:26 ?628次閱讀

    微星B860、Z890主板配置披露,新一代中端芯片組命名確認

    消息人士 Momomo_us爆料指出,微星四款基于英特爾B860芯片組的主板已獲得藍牙認證,并出現(xiàn)在Device.Report網(wǎng)站上。另外,有八款Z890主板也包含在內(nèi)。
    的頭像 發(fā)表于 05-28 10:36 ?1558次閱讀

    全球首款5G-V2X芯片組Autotalks得到驗證

    Autotalks 作為V2X通信解決方案的全球領導者,依托羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)的專業(yè)測試技術和設備,驗證了其第三代V2X 芯片組的性能。
    的頭像 發(fā)表于 02-28 18:27 ?1193次閱讀

    英飛凌推出新一代ZVS反激式轉(zhuǎn)換器芯片組

    英飛凌科技股份公司近日發(fā)布了新一代的次級側(cè)受控ZVS反激式轉(zhuǎn)換器芯片組EZ-PD? PAG2,以滿足市場對高效能USB-C PD適配器和充電器的需求。該芯片組由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
    的頭像 發(fā)表于 01-25 16:11 ?644次閱讀

    基于Qorvo超寬帶雷達芯片組打造的車內(nèi)傳感應用解決方案

    Algorized作為伯克利SkyDeck孵化計劃在CES 2024的重要參展商之一,非常榮幸地宣布其作為Qorvo的合作伙伴,將在CES 2024期間展示基于Qorvo超寬帶雷達芯片組打造的車內(nèi)傳感應用(如兒童存在檢測)先進解決方案。
    的頭像 發(fā)表于 01-12 10:57 ?509次閱讀

    Arbe宣布推出用于量產(chǎn)感知雷達的準量產(chǎn)芯片組

    摘要:Arbe的芯片組為業(yè)內(nèi)提供了一個高通道陣列雷達解決方案,具有較高的性能表現(xiàn)。 ? 新一代4D成像雷達解決方案的頭部企業(yè)Arbe Robotics(納斯達克股票代碼:ARBE;以下稱Arbe)于
    的頭像 發(fā)表于 01-10 09:35 ?321次閱讀

    異質(zhì)芯片組裝主流化的驅(qū)動因素和方法

    隨著芯片復雜度的增高和摩爾定律的放緩,半導體行業(yè)正在迅速向先進封裝中的異質(zhì)芯片組裝轉(zhuǎn)型。這種轉(zhuǎn)變實現(xiàn)了通過組件的拆分與新的架構配置下的重新集成來持續(xù)縮小線距和創(chuàng)新。然而也帶來了顯著的設計、驗證、制造和供應鏈等方面的挑戰(zhàn)。本文探討了實現(xiàn)異質(zhì)
    的頭像 發(fā)表于 12-08 15:52 ?546次閱讀
    異質(zhì)<b class='flag-5'>芯片組</b>裝主流化的驅(qū)動因素和方法

    理想自研芯片新進展:AI推理芯片是關鍵,團隊總規(guī)模已超160人

    理想的芯片組屬于“系統(tǒng)和計算”,該的負責人是理想的cto謝炎。芯片組設置了設NPU架構、SoC、后端設計、驗證等部門,芯片研發(fā)負責人向羅
    的頭像 發(fā)表于 11-22 09:31 ?808次閱讀

    移動式英特爾? GME965和GLE960高速芯片組產(chǎn)品手冊

    移動式英特爾? GME965 和移動式英特爾? GLE960 高速芯片組具備卓越的圖形處理功能、高 I/O 帶寬、資產(chǎn)管理功能以及領先的存儲速度和可靠性,為嵌入式開發(fā)人員提供更高靈活性。
    發(fā)表于 11-14 14:44 ?0次下載
    移動式英特爾? GME965和GLE960高速<b class='flag-5'>芯片組</b>產(chǎn)品手冊

    英特爾? 3010 芯片組特點介紹

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《英特爾? 3010 芯片組特點介紹.pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 11-14 14:42 ?0次下載
    英特爾? 3010 <b class='flag-5'>芯片組</b>特點介紹