世界十大芯片公司排名

英特爾

成立于1968年，并于1971年引入微處理器。在接下來(lái)的50年里，它向來(lái)處于世界率先地位，涉及微處理器、芯片組、主板、系統(tǒng)和軟件，并在2018年世界500強(qiáng)品牌中排名第17位。創(chuàng)于1968年美國(guó)，IT產(chǎn)業(yè)影響力品牌，風(fēng)靡全球的芯片供應(yīng)商，世界500強(qiáng)，微處理器、芯片組、板卡、系統(tǒng)及軟件的科技巨擘，英特爾是世界上最著名的計(jì)算機(jī)和中央處理器創(chuàng)造商。

三星

成立于1938年。三星是韓國(guó)著名的跨國(guó)企業(yè)，在芯片領(lǐng)域也位居世界前列。當(dāng)作韓國(guó)產(chǎn)業(yè)的代表，三星涉足手機(jī)、電腦和各種電子半導(dǎo)體領(lǐng)域。它也是世界500強(qiáng)企業(yè)之一。

英偉達(dá)

成立于1993年。著名的計(jì)算機(jī)顯卡創(chuàng)造商，重要涉及顯示芯片和主板芯片組的創(chuàng)造，NVIDIA逐漸拉開了與魏超AMD在顯卡芯片領(lǐng)域的差距，也是世界500強(qiáng)品牌之一。

高通公司

成立于1985年。高通公司是全球領(lǐng)先的無(wú)線科技創(chuàng)新者，也是5G研發(fā)、商用與實(shí)現(xiàn)規(guī)?；耐苿?dòng)力量。高通致力于發(fā)明突破性的基礎(chǔ)科技，變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，Qualcomm的發(fā)明開啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代。今天，Qualcomm的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)，每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。Qualcomm將移動(dòng)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)帶到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算等新行業(yè)，開創(chuàng)人與萬(wàn)物能夠順暢溝通和互動(dòng)的新世界。

海思Hisilicon

華為技術(shù)有限公司旗下，專注于制造消費(fèi)電子、通信、光器件等領(lǐng)域的光網(wǎng)絡(luò)芯的企業(yè) 海思是全球領(lǐng)先的Fabless半導(dǎo)體與器件設(shè)計(jì)公司。前身為華為集成電路設(shè)計(jì)中心，1991年啟動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)及研發(fā)業(yè)務(wù)，為匯聚行業(yè)人才、發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集成優(yōu)勢(shì)，2004年注冊(cè)成立實(shí)體公司，提供海思芯片對(duì)外銷售及服務(wù)。致力于為千行百業(yè)客戶提供智能家庭、智慧城市及智能出行等泛智能終端芯片解決方案。 海思產(chǎn)品覆蓋智慧視覺(jué)、智慧IoT、智慧媒體、智慧交通及汽車電子、顯示、手機(jī)終端、數(shù)據(jù)中心及光收發(fā)器等多個(gè)領(lǐng)域。

聯(lián)發(fā)科

源自我國(guó)臺(tái)灣省的一家芯片科技公司，在市場(chǎng)上的應(yīng)用性是很廣的，目前很多中低端的智能手機(jī)用的都是聯(lián)發(fā)科的處理器。

TSMC

專注于半導(dǎo)體的研發(fā)，現(xiàn)在是世界上最大的集成電器制造商之一。蘋果公司設(shè)計(jì)的大部分芯片現(xiàn)在都用在他們自己的產(chǎn)品中，它們的性能受到許多客戶的喜愛。

賽靈思

始創(chuàng)于 1984 年，是美國(guó)著名的科技公司，專注于軟件開發(fā)領(lǐng)域的發(fā)展，在全球市場(chǎng)上有著非常迅速的發(fā)展，年?duì)I業(yè)額更是在數(shù)十億美金以上

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審核編輯：鄢孟繁