手機(jī)芯片廠家有哪些
1.高通
2.蘋果
4.三星
5.華為海思
7.英偉達(dá)公司
8.臺(tái)積電
9.英特爾
10.安華高科技公司
高通公司重回全球芯片銷量第一名的寶座，排名第一的高通公司是全球最有價(jià)值的科技品牌100強(qiáng)之一，迅速搶占中低端芯片市場(chǎng)。排名第二的是蘋果，蘋果的A系列處理器芯片一直都比較強(qiáng)悍，在全球手機(jī)市場(chǎng)上也非常受人歡迎。
我國(guó)引以為傲的華為海思芯片這一次排在了第五名，自從華為遭到美國(guó)政府的制裁后，華為海思芯片的份額就不斷下滑。不過(guò)值得一提的是，全球缺芯影響也間接使國(guó)產(chǎn)芯片奮發(fā)崛起，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商也能逐漸擺脫對(duì)高通的依賴，漸漸不再被人卡脖子。
本文綜合整理自小勇的科技世界 www.phb123.com 搜狐
審核編輯：彭菁
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
76文章
7339瀏覽量
189609 -
手機(jī)芯片
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
358瀏覽量
48598 -
華為海思
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
80瀏覽量
23216
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電3納米助攻 Google自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段；傳豐田尋求在上海生產(chǎn)電動(dòng)汽車
1. 臺(tái)積電3 納米助攻 Google 自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段 ? 據(jù)報(bào)道，Google搭載于Pixel 10系列手機(jī)的Tensor G5芯片進(jìn)入Tape-out（流片）階段。Tensor G5
發(fā)表于 07-01 10:41
?539次閱讀
TROQ創(chuàng)捷電子通過(guò)高通芯片平臺(tái)認(rèn)證
創(chuàng)捷熱敏晶體38.4M成功通過(guò)
高通手機(jī)芯片/穿戴芯片平臺(tái)認(rèn)證！
阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機(jī)芯片適配大模型
聯(lián)發(fā)科，作為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問(wèn)大模型，這是首次在手機(jī)芯片端實(shí)現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著，即使在離線狀態(tài)下，通義千問(wèn)也能流暢運(yùn)
聯(lián)發(fā)科旗艦芯片部署阿里云大模型
全球智能手機(jī)芯片出貨量領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科近日宣布，已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問(wèn)大模型，實(shí)現(xiàn)了大模型在手機(jī)芯片端的深度適配，此舉尚屬業(yè)界首次。
國(guó)產(chǎn)交換芯片廠家有哪些
國(guó)產(chǎn)交換芯片廠家在中國(guó)的網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域中扮演著越來(lái)越重要的角色，特別是在推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代和技術(shù)創(chuàng)新方面。
紫光展銳手機(jī)芯片2023年全球市場(chǎng)份額逆勢(shì)增長(zhǎng)，表現(xiàn)優(yōu)于行業(yè)
進(jìn)一步研究表明，紫光展銳在2023年第四季度的市場(chǎng)占有率達(dá)到了13%，出貨量環(huán)比增長(zhǎng)24%。整體上，該公司成為了公開市場(chǎng)中同比增長(zhǎng)最為迅速的手機(jī)芯片供應(yīng)商之一。
語(yǔ)音芯片廠家有哪些？
隨著科技的發(fā)展，語(yǔ)音芯片在各個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，如智能家居、智能音響、車載導(dǎo)航等。然而，市場(chǎng)上的語(yǔ)音芯片廠家眾多，如何在眾多品牌中選擇合適的語(yǔ)音芯片呢？一、亞德諾半導(dǎo)體(ADI)亞
手機(jī)芯片好壞對(duì)手機(jī)有什么影響
手機(jī)芯片是手機(jī)的核心組件，它的好壞對(duì)手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
未來(lái)在握：探究下一代手機(jī)芯片的前沿技術(shù)
芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部設(shè)計(jì)和組織方式。在手機(jī)芯片中，主要包括中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）、神經(jīng)處理單元（NPU）等部分。每個(gè)部分都有其特定的任務(wù)，例如CPU處理日常計(jì)算任務(wù)，GPU負(fù)責(zé)圖形和視頻處理，而NPU則
2023年九款優(yōu)秀的手機(jī)芯片處理器盤點(diǎn)
手機(jī)芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色，它是運(yùn)算和存儲(chǔ)的核心。手機(jī)芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無(wú)線IC、電源IC等。
發(fā)表于 12-05 10:43
?2033次閱讀
手機(jī)芯片焊接溫度是多少
手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過(guò)程中，將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對(duì)于
分析師：預(yù)計(jì)華為5G手機(jī)2024年出貨量可達(dá)2000萬(wàn)臺(tái)
廖彥宜預(yù)測(cè)說(shuō)，中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)將在第四季度恢復(fù)。他表示，華為的手機(jī)芯片和衛(wèi)星通話等正在引發(fā)話題，不僅會(huì)對(duì)蘋果的高級(jí)主力機(jī)器造成威脅，還會(huì)對(duì)其他中國(guó)智能手機(jī)品牌造成壓力。明年智能手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)
3nm，手機(jī)芯片的全新戰(zhàn)爭(zhēng)
另一方面是芯片制造太燒錢，也只有一年就能賣出十多億臺(tái)的智能手機(jī)可以形成規(guī)模效應(yīng)，不斷推動(dòng)先進(jìn)制程改進(jìn)工藝、提高良率，得以讓服務(wù)器、PC、游戲主機(jī)甚至是汽車用上更先進(jìn)的芯片制造技術(shù)。
麒麟a2芯片上市時(shí)間 麒麟a2芯片是手機(jī)芯片嗎
是手機(jī)芯片嗎 麒麟a2芯片是手機(jī)芯片。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片，麒麟A2芯片功耗相比上一代直接降低了50%，真正實(shí)現(xiàn)了高性能與低功耗的完
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論