銳成芯微出席ICCAD 2021中國集成電路設(shè)計業(yè)年會

中國最具規(guī)模和影響力的集成電路設(shè)計業(yè)盛會——ICCAD 2021中國集成電路設(shè)計業(yè)年會隆重召開。

本次年會，銳成芯微與眾多產(chǎn)業(yè)界的朋友們一起，克服重重困難，在無錫太湖相聚，共同渡過了兩天的難忘時光。

巡館交流

魏少軍教授巡館至銳成芯微

精心分享

銳成芯微副總經(jīng)理楊毅先生及銳成芯微器件研發(fā)總監(jiān)王明博士分別受邀在專題論壇發(fā)表主題演講，分享銳成芯微面向IoT應用的Wi-Fi6解決方案及eNVM技術(shù)如何讓BCD工藝平臺有更多可持續(xù)的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

在IP與IC設(shè)計服務(wù)（一）論壇，銳成芯微副總經(jīng)理楊毅先生受邀發(fā)表了《高性能Wi-Fi6射頻IP助力新一代IoT芯片研發(fā)》的主題分享，介紹了銳成芯微在面向IoT應用的Wi-Fi6射頻IP技術(shù)突破和解決方案，在國產(chǎn)Wi-Fi6 射頻IP提供商較少的市場下，銳成芯微從架構(gòu)、實現(xiàn)、驗證等等環(huán)節(jié)，確保自研的Wi-Fi6射頻IP的高可靠、高性能等特性。

在IP與IC設(shè)計服務(wù)（二）論壇，銳成芯微器件研發(fā)總監(jiān)王明博士受邀發(fā)表了《eNVM技術(shù)讓BCD工藝平臺如虎添翼》主題演講，分享了BCD工藝平臺對eNVM的需求及市場情況、銳成芯微在eNVM的布局和實現(xiàn)量產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)、銳成芯微eNVM方案在汽車電子中的應用。

人氣火爆

ICCAD，明年再見

原文標題：ICCAD 2021｜精彩回顧

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審核編輯：湯梓紅