近日,有消息稱蘋果公司將于2023年發(fā)布的iPhone 15將首次全部采用蘋果自研芯片,目前蘋果自研5G基帶芯片以及配套的射頻IC已經(jīng)設(shè)計(jì)完成,早在2019年,未來就會(huì)推出屬于自己的5G基帶并放到iPhone手機(jī)上。
據(jù)悉蘋果此舉是因?yàn)橐獪p少對(duì)高通的依賴,蘋果自研5G基帶芯片的到來使得MacBook擁有了強(qiáng)勁的續(xù)航,目前蘋果的自研5G基帶、射頻模塊已經(jīng)有不俗的進(jìn)展,并取得了8500項(xiàng)蜂窩專利和連接設(shè)備專利。
值得關(guān)注的是,蘋果公司目前正在與臺(tái)積電建立更緊密的合作關(guān)系,蘋果也從高通挖來了不少人,還曾與高通開啟了多年的訴訟戰(zhàn)。蘋果為了“去高通化”可以說是積累了大量的技術(shù)專利以及研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
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審核編輯:彭菁
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