景旺電子兩項(xiàng)科技成果均達(dá)到“國(guó)內(nèi)領(lǐng)先”水平

景旺電子兩項(xiàng)技術(shù)研發(fā)成果

被評(píng)為“國(guó)內(nèi)領(lǐng)先”技術(shù)

技術(shù)驅(qū)動(dòng)

景旺電子科技成果評(píng)審會(huì)在深圳基地順利召開，主要針對(duì)《面向衛(wèi)星通信應(yīng)用高速PCB的制作關(guān)鍵技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化》和《內(nèi)置散熱器件電路板關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》2個(gè)項(xiàng)目成果進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)評(píng)審。

鑒定委員會(huì)聽取兩個(gè)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人匯報(bào)后，分別從項(xiàng)目技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用推廣、經(jīng)濟(jì)效益、技術(shù)成果等多個(gè)方面對(duì)項(xiàng)目?jī)?nèi)容進(jìn)行質(zhì)詢，經(jīng)鑒定委員會(huì)專家討論后一致認(rèn)為：兩項(xiàng)科技成果均達(dá)到“國(guó)內(nèi)領(lǐng)先”水平。截至目前，景旺已有28項(xiàng)技術(shù)通過成果評(píng)價(jià)/新產(chǎn)品驗(yàn)收，其中1項(xiàng)被評(píng)為“國(guó)際先進(jìn)”，25項(xiàng)被評(píng)為“國(guó)內(nèi)領(lǐng)先”，2項(xiàng)被評(píng)為“國(guó)內(nèi)先進(jìn)”。

《面向衛(wèi)星通信應(yīng)用高速PCB的制作關(guān)鍵技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目：針對(duì)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)地面信號(hào)接收設(shè)備對(duì)PCB的要求，開展了不對(duì)稱結(jié)構(gòu)翹曲度控制、跨層盲孔制作技術(shù)、背鉆stub精度控制、層間對(duì)準(zhǔn)度精度控制、天線方PAD尺寸精度控制等一系列關(guān)鍵技術(shù)研究并取得重大突破。項(xiàng)目產(chǎn)品主要應(yīng)用于衛(wèi)星通信領(lǐng)域的***天線，隨著國(guó)家推動(dòng)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)落地，“空天地一體化”技術(shù)的發(fā)展，項(xiàng)目產(chǎn)品將得到普遍應(yīng)用和推廣，未來(lái)具有非常廣闊的市場(chǎng)前景。

《內(nèi)置散熱器件電路板關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目：該項(xiàng)目研究了具有定點(diǎn)散熱功能的內(nèi)置散熱器件電路板及其制作技術(shù)，包括：銅塊、銅釘?shù)炔煌崞骷度爰夹g(shù)，銅塊側(cè)面銑槽技術(shù)、削溢膠制作與控制技術(shù)、銅塊上方密集盲孔加工與電鍍盲孔技術(shù)等，項(xiàng)目通過內(nèi)置散熱器件電路板關(guān)鍵技術(shù)研究，解決了銅塊與PCB結(jié)合、銅塊表面線路制作等技術(shù)難點(diǎn)，整體技術(shù)達(dá)到“國(guó)內(nèi)領(lǐng)先”水平。項(xiàng)目產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G基站、汽車電子、新能源車和工控電源等領(lǐng)域，未來(lái)隨著5G商用、汽車電子的發(fā)展，內(nèi)置散熱器件電路板市場(chǎng)前景非常廣闊。

景旺電子高度重視技術(shù)研發(fā)工作，通過持續(xù)研發(fā)投入，健全產(chǎn)品研發(fā)體系，借助先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備與組建優(yōu)質(zhì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，確保公司產(chǎn)品的先進(jìn)性、有效性和可靠性。近年來(lái)，在毫米波雷達(dá)高頻板、汽車/TRX埋嵌銅塊板、基站高速PCB、MiniLED PCB等多項(xiàng)產(chǎn)品取得關(guān)鍵技術(shù)突破，隨著珠海高多層、類載板與IC封裝基板工廠投產(chǎn)、龍川FPC二期工程建設(shè)，景旺在封裝基板、高頻高速板、剛撓結(jié)合板、汽車HDI板等產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)⑷〉眯碌耐黄坪驮鲩L(zhǎng)，助力公司產(chǎn)品轉(zhuǎn)型和結(jié)構(gòu)升級(jí)，以技術(shù)實(shí)力提升驅(qū)動(dòng)公司高質(zhì)量發(fā)展。

往期推薦

走進(jìn)新工廠（二）類載板與IC封裝基板工廠

走進(jìn)新工廠（一）高多層工廠

投產(chǎn)慶典隆重召開

原文標(biāo)題：景旺電子兩項(xiàng)技術(shù)研發(fā)成果被評(píng)為“國(guó)內(nèi)領(lǐng)先”技術(shù)

文章出處：【微信公眾號(hào)：景旺電子】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

審核編輯：湯梓紅