NEPCON電子展預登記啟動進行時

當下，搶抓新一輪科技革命和產業(yè)變革機遇，是包括中國在內各國電子制造業(yè)企業(yè)面臨的共同課題。其中，在利用技術重塑企業(yè)產品生產的全生命周期，降低人力成本，實現(xiàn)智造升級方面，中國正在匯聚全球資源，走在創(chuàng)新前沿。根據工信部公布的權威數據顯示，今年1—10月，我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長16.5%，呈現(xiàn)出增加值和收入利潤持續(xù)增長的趨勢。尤其是在后疫情時代，電子制造行業(yè)的風向標NEPCON China成為全球眾多企業(yè)把握行業(yè)發(fā)展趨勢、展示品牌尋求合作的重要平臺。

在萬眾期待中，NEPCON China 2022將于2022年4月20-22日在上海世博展覽館隆重舉行。同上屆展會相比，此次展會的規(guī)模與影響力進一步升級，一站式服務細節(jié)更為完善。秉持“智造連芯”的創(chuàng)新理念，NEPCON China 2022將致力于把先進封裝測試技術與最新的PCBA技術趨勢融合一站式呈現(xiàn)，為眾多企業(yè)打造展示、交流與合作的平臺。

匯聚超豪華品牌陣容，展會規(guī)模與影響力持續(xù)升級

NEPCON China作為全球電子制造業(yè)最受關注的盛會，其IP價值一直毋庸置疑。特別是展會已經正式通過國際展覽業(yè)協(xié)會（UFI）認證，成為國際性權威品牌展會。眾所周知，UFI認證對于展會行業(yè)是全球權威性印章。UFI以其絕對的專業(yè)性、權威性，確保認證的每一個數據結果都真實可靠。有了硬核背書，NEPCON China 2022在展會規(guī)模和影響力方面也再次升級。

據了解，NEPCON China 2022的展出面積將達42,000平米，涵蓋SMT表面貼裝展區(qū)、焊接及點膠噴涂展區(qū)、測試測量展區(qū)、電子制造服務(EMS)及半導體封測展區(qū)、電子材料展區(qū)和智能工廠及自動化技術展覽會在內六大特色展區(qū)。展會將匯聚600個企業(yè)及品牌展示PCBA全球首發(fā)新品，并邀請35，000名來自醫(yī)療、汽車、通信、服務器、大型工控產品等行業(yè)的高端電子制造買家蒞臨體驗行業(yè)首發(fā)產品、獲知前沿技術與方案、會見上下游業(yè)務伙伴。

在超豪華品牌陣容中，很多細分領域的頭部品牌都將此次展會作為推廣新品、交流合作的重要平臺。NEPCON China 2022將獨家呈現(xiàn)國內外領先企業(yè)Panasonic松下，ASM先進裝配, FUJI富士, MPM, ASYS亞系，BTU畢梯優(yōu)，Rehm銳德，Koh Young高迎，Omron歐姆龍等品牌的貼片、印刷、點膠、測試設備；創(chuàng)新匯聚自動化及智能倉儲的企業(yè)如軟體，華源，楷徽，博維，布羅德，群茂，西爾特等；還有國內Top10的OSAT封裝測試設備企業(yè)參與的半導體先進封裝大會及SiP工藝生產線，涵蓋電子制造業(yè)各個細分領域的頭部品牌悉數出席展會，也為產業(yè)鏈上下游各個企業(yè)帶來了無限商機。

主辦方還邀請到以創(chuàng)意電子、萬優(yōu)通、英特翎為代表的100家元器件授權代理商與分銷商組成電子元器件展區(qū)，致力搭建元器件授權代理商、貿易商與電子產品生產企業(yè)直接對接的商務平臺。期間，通過元器件實時交易大廳，SMT企業(yè)將跨越信息不對稱的鴻溝，實時獲取熱門型號元器件價格，并且通過元器件交易會，一次可以與上百家電子元器件供應商建立聯(lián)系，充分拓寬了買家的采購貨源并提供品質保障服務。

直擊半導體封裝前沿熱點，助力企業(yè)精準把握發(fā)展風向標

隨著物聯(lián)網時代來臨，全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計時代，這也讓SiP (System in Packaging) 技術日益受到關注。針對全球行業(yè)的剛需，NEPCON China 2022將聯(lián)合中國Top 10 OSAT企業(yè)與全球領先封測設備供應商，從SiP封裝工藝出發(fā)，展示設計與測試解決方案、先進材料及互連技術、異構集成方案并解讀未來發(fā)展趨勢。

與此同時，在半導體產業(yè)影響全球產業(yè)命脈的當下，NEPCON China 2022也將全面發(fā)力半導體領域。根據尚普研究院聯(lián)合九家機構發(fā)布的《2021年全球半導體產業(yè)研究報告》和《2021年全球半導體產業(yè)鏈及產業(yè)圖譜》顯示，半導體應用領域主要涉及消費電子、汽車電子、工業(yè)電子、云計算等眾多場景，已經成為微電子工業(yè)領域的核心產業(yè)。國際半導體產業(yè)協(xié)會SEMI也在其世界晶圓廠預測報告中強調，繼今年全球晶圓廠設備支出預估將達到900億元之后，隨著電子產品需求的飆升，在數字化轉型和其他長期技術趨勢的推動下，2022年前端晶圓廠的全球半導體設備投資預計將達到近1000億美元的新高。在這樣的發(fā)展趨勢下，NEPCON China 2022將以“封測設備展示”+“半導體行業(yè)大會”+“OSAT買家團”相結合的形式為參展企業(yè)打造交流合作平臺。其中，備受矚目的半導體行業(yè)大會將包括封測設備、第三代半導體材料、功率半導體等熱門主題。在接觸新產品、新技術、新理念、新方案的過程中，大會也將持續(xù)釋放產業(yè)新信號，為眾多企業(yè)指明發(fā)展新方向。

瞄準Mini LED設備與工藝 ，市場增長彈性可期

Mini LED背光市場正式起量，TV、IT應用商業(yè)化有望加速滲透。據Arizton預測，2021-2024全球Mini LED市場規(guī)模有望從1.5億美元增至23.2億美元，其間每年同比增速皆高達140%以上。

NEPCON首創(chuàng)兩條Mini LED生產線，驅動模組SMT產線和背光模組COB工藝產線，全透明、可視化演示Mini LED產線的生產設備與工藝環(huán)節(jié)，同時展會將聯(lián)合行業(yè)協(xié)會舉辦Mini LED產業(yè)大會，針對Mini LED行業(yè)趨勢、工藝問題、技術路線、商業(yè)化進程等進行討論。屆時將邀請品牌終端廠，面板廠，背光燈板、模組企業(yè)代表，LED芯片廠商蒞臨分享。

行業(yè)權威相聚EMS Day，探索EMS產業(yè)未來發(fā)展之路

當然，在全球一體化發(fā)展趨勢下，成為行業(yè)先鋒與領軍企業(yè)是電子制造企業(yè)樹立差異化競爭優(yōu)勢的必由之路。在半導體封裝、MiniLED等熱門技術的加持下，EMS市場空間龐大，產業(yè)規(guī)模逐漸增長，EMS之路又該如何走？

NEPCON China曾在首屆EMS Day活動中召集了薛廣輝、劉春光、王豫明等多位專家和全球EMS調研機構的創(chuàng)始人共同探討EMS企業(yè)疑難問題及工藝技術。2021-2022年將通過走訪和調研企業(yè)，展會現(xiàn)場將為大家呈現(xiàn)最新的行業(yè)瓶頸問題解決方案，面對面教授新的解決思路。

在EMS Day的亮點活動環(huán)節(jié)中，EMS Award暨NEPCON電子制造大獎花落誰家，也是展會的一大看點。這個重量級獎項旨在推動電子制造行業(yè)發(fā)展創(chuàng)新技術、提升制造工藝、提高服務能力。它不僅對獲獎企業(yè)提升自身品牌競爭力意義重大，也將以推介行業(yè)標桿、分享心得經驗的方式，對整個行業(yè)發(fā)展起到深遠影響。

一場頂級行業(yè)盛會蓄勢待發(fā)，各項準備工作也在緊鑼密鼓地推進。目前，展位預定和觀眾預登記工作已經火熱開啟，參展企業(yè)和觀眾都可以通過官網渠道進行申請登記。我們也期待2022年4月20-22日，NEPCON China 2022能給全世界奉獻一場高水準的行業(yè)盛典，也為全球電子制造業(yè)注入新活力，創(chuàng)造新機遇，開辟新天地！

審核編輯：符乾江