如何對PMDU和PMDE的發(fā)熱和效率進行比較評估

//關(guān)鍵要點 //

?在此次比較評估中，盡管 PMDE封裝的尺寸更小，但其封裝溫度Tc和效率卻達到了與PMDU同等的水平。

?如果效率同等，則可以推斷Tj也同等，這表明PMDE雖然尺寸更小，但卻表現(xiàn)出與PMDU同等的散熱性能。

本文將使用車載LED驅(qū)動器BD81A44EFV-M及其評估板，對PMDU和PMDE的發(fā)熱和效率進行比較評估，并以車載LED驅(qū)動器BD81A44EFV-M及其評估板確認其結(jié)果。

電路圖和PCB布局

下面給出了BD81A44EFV-M評估板上的LED驅(qū)動電路(DC-DC部分)。該LED驅(qū)動器通過升降壓型DCDC轉(zhuǎn)換器來控制輸出電流。在該電路中，二極管D1和D2使用PMDE封裝SBD產(chǎn)品RBR2VWM40ATF、以及PMDU封裝SBD產(chǎn)品RBR2MM40ATF進行比較。這兩種SBD的內(nèi)部元件相同，只是封裝不同。

BD81A44EFV-M評估板中的LED驅(qū)動電路

(DC-DC部分)和二極管D1、D2

另外，還在下面給出了該評估板的PCB布局。評估板共4層，表面和第4層(背面)的銅箔厚度為70μm，第2層和第3層為35μm。第1層的圖案如圖所示，第2、3、4層為74.2μm的正方形圖案。二極管D1和D2的安裝位置在粉紅色區(qū)域。

在該位置分別安裝RBR2VWM40ATF (PMDE) 和 RBR2MM40ATF (PMDU) 并進行了比較評估。

BD81A44EFV-M評估板的PCB布局

發(fā)熱情況比較

下面是在評估板上運行時，PMDU和PMDE的熱成像結(jié)果(封裝溫度Tc)。

通過評估板上PMDE和PMDU的熱成像圖來比較Tc

結(jié)果顯示，PMDE和PMDU之間的Tc差異很小，降壓側(cè)的溫差為⊿Tc(D1)=1.7℃，升壓側(cè)的溫差為⊿Tc(D2)=1.2℃。盡管PMDE封裝的尺寸更小，但通過有效地向電路板散熱，PMDE封裝可以將封裝溫度Tc抑制在與PMDU封裝同等的水平。

效率比較

從效率比較結(jié)果可以看出，PMDE的效率峰值ηpeak(PMDE)為88.6%，PMDU的ηpeak(PMDU)為88.7%，兩者幾乎相同。由于所用SBD的內(nèi)部元件相同(各溫度系數(shù)相同)，因此可以推斷元件溫度Tj也是同等的。也就是說，在此次的評估條件下，PMDE封裝雖然比以往的PMDU封裝尺寸更小，但卻達到了與PMDU同等的散熱性能，熱失控的風險也得以控制在同等水平。

評估板上SBD的PMDE和PMDU效率比較

原文標題：R課堂 | PMDE封裝的實機評估

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審核編輯：湯梓紅