More Than Silicon是制勝模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)的法寶

“More Than Silicon”方法為提高性能和優(yōu)化模擬功能打開(kāi)了大門，同時(shí)減少了開(kāi)發(fā)時(shí)間和風(fēng)險(xiǎn)。

在數(shù)字半導(dǎo)體領(lǐng)域，最大的代工廠提供了一項(xiàng)簡(jiǎn)單而有價(jià)值的服務(wù)：以標(biāo)準(zhǔn)硅芯片CMOS工藝制造客戶設(shè)計(jì)的芯片。但是對(duì)于先進(jìn)模擬半導(dǎo)體制造商來(lái)說(shuō)，這些代工廠的標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝嚴(yán)重限制了他們?cè)诠δ?、性能、尺寸和成本方面的?chuàng)新空間。

在艾邁斯歐司朗代工廠，我們通過(guò)提供一系列專業(yè)的定制化生產(chǎn)工藝來(lái)支持客戶的創(chuàng)新。通過(guò)提供經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的構(gòu)件IP，我們幫助他們集中精力打造高度差異化的設(shè)計(jì)元素——也就是他們的“秘密武器”。

這些特殊工藝和專用模擬IP提供的服務(wù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了數(shù)字半導(dǎo)體代工廠的標(biāo)準(zhǔn)硅芯片CMOS產(chǎn)品。我們稱這項(xiàng)服務(wù)為More Than Silicon。有了它，工業(yè)、汽車和醫(yī)療領(lǐng)域的客戶能在更低的風(fēng)險(xiǎn)中以更快的速度將盈利的技術(shù)推向市場(chǎng)。

定制工藝能力

在單個(gè)芯片上集成一組不同類的功能，同時(shí)保持高度的信號(hào)完整性并將噪聲降至最低，這是許多模擬半導(dǎo)體制造商面臨的挑戰(zhàn)。

艾邁斯歐司朗代工廠支持下的專業(yè)制造工藝有助于解決這個(gè)問(wèn)題。硅通孔(TSV)支持互連器件的垂直布線，大大縮短了信號(hào)路徑，從而降低噪聲并節(jié)省芯片面積。TSV還可用于將裸片的某個(gè)區(qū)域暴露在光線、濕度或其他真實(shí)現(xiàn)象下，為制造商提供了布圖規(guī)劃傳感器設(shè)計(jì)的新選擇。

代工廠還提供裸片粘合的方式讓客戶能夠在單個(gè)封裝中集成異質(zhì)電路元件，也就是把在不同晶圓上制造的兩個(gè)芯片粘合在單個(gè)封裝中。這也有縮短跡線長(zhǎng)度和降低噪聲的效果。相比基于兩個(gè)分立IC的系統(tǒng)，這種方式還大大減少了電路板的尺寸。

艾邁斯歐司朗的代工廠還可以使用專業(yè)的晶圓上光學(xué)濾波技術(shù)。應(yīng)用在晶圓上的涂層可進(jìn)行精確配置，以過(guò)濾特定的波長(zhǎng)。艾邁斯歐司朗多通道光譜傳感器正是在晶圓的干涉濾波技術(shù)的基礎(chǔ)上工作的。開(kāi)發(fā)創(chuàng)新型光電子器件的客戶可以利用這些濾波技術(shù)來(lái)制造復(fù)雜的光、色或光譜傳感器件。

久經(jīng)考驗(yàn)的IP

除了提供先進(jìn)的模擬制造工藝，More Than Silicon還幫助客戶將開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)的精力集中在創(chuàng)新上，不再需要開(kāi)發(fā)電路設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)基本的構(gòu)件功能。這是因?yàn)镸ore Than Silicon服務(wù)使客戶能夠訪問(wèn)模擬和混合信號(hào)IP庫(kù)，這些IP已經(jīng)在艾邁斯歐司朗180μm和350μm的工藝中完成了硅驗(yàn)證。

現(xiàn)成的構(gòu)件包括基本的模擬功能，如運(yùn)算放大器、比較器、上電復(fù)位和振蕩器。標(biāo)準(zhǔn)接口的IP包括SPI、I2C、LIN和CAN塊。艾邁斯歐司朗的IP還包括信號(hào)處理功能，比如以高達(dá)20位分辨率運(yùn)行的ADC。

使用這種IP可以大大減少客戶的開(kāi)發(fā)工作和風(fēng)險(xiǎn)，幫助他們更快地流片，也更有信心能在初次嘗試中就獲得成功。

獨(dú)特的模擬專家能力

定制化的制造工藝與現(xiàn)成的模擬IP相結(jié)合，幫助代工廠客戶開(kāi)發(fā)更高性能的產(chǎn)品，極大地節(jié)省了空間，提供了更大的集成度并縮短了開(kāi)發(fā)時(shí)間。

在模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域，硅芯片很重要，但對(duì)許多客戶來(lái)說(shuō)，成功的必要條件是More Than Silicon(不止于芯片)。

作者簡(jiǎn)介：

Rene Kautschitsch

艾邁斯歐司朗

全方位服務(wù)代工廠營(yíng)銷經(jīng)理

Rene Kautschitsch擁有超過(guò)30年半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，曾從事產(chǎn)品營(yíng)銷、業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)、市場(chǎng)研究方面的工作。

企業(yè)市場(chǎng)傳播聯(lián)系人ams OSRAM Group Stanley Cuistanley.cui@ams-osram.comwww.ams-osram.com

原文標(biāo)題：助你制勝模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)的法寶：定制工藝+久經(jīng)考驗(yàn)的IP

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審核編輯：湯梓紅