東芝建造新的300mm晶圓廠,擴大功率半導體產(chǎn)能

近日，東芝宣布將在其位于日本石川縣的主要分立半導體生產(chǎn)基地—加賀東芝電子株式會社(Kaga Toshiba Electronics Corporation)建造一座新的300mm晶圓制造工廠，以擴大功率半導體產(chǎn)能。

功率器件是管理和降低各種電子設備的功耗以及實現(xiàn)碳中和社會的重要元器件。當前車輛電氣化和工業(yè)設備自動化的需求正在擴大，對低壓MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)和IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)等器件需求非常旺盛。截至目前，東芝已通過提升200mm晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)能并將300mm晶圓生產(chǎn)線投產(chǎn)時間自2023財年上半年提前至2022財年下半年，以滿足持續(xù)增長的需求。東芝在新工廠的整體產(chǎn)能和設備投資、投產(chǎn)、產(chǎn)能以及生產(chǎn)計劃等方面的決策都將反映市場趨勢。

新的晶圓制造工廠的建造將分兩個階段進行，以便根據(jù)市場趨勢優(yōu)化投資步伐。第一階段生產(chǎn)計劃將于2024財年內(nèi)啟動。當?shù)谝浑A段產(chǎn)能滿負荷時，東芝的功率半導體產(chǎn)能將達到2021年度的2.5倍。

不僅如此，新工廠將配備抗震結構和業(yè)務連續(xù)性計劃(BCP)強化體系，包括雙電源線以及最新的節(jié)能制造設備，以減少環(huán)境負擔。新工廠還計劃實現(xiàn)100%依賴可再生能源的“RE100”目標，將通過引入人工智能和自動化晶圓運輸系統(tǒng)，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

展望未來，東芝將通過及時的投資和研發(fā)來擴大其功率半導體業(yè)務并提升競爭力，使其能夠應對快速增長的需求，為低能耗社會和碳中和作出貢獻。

工程進度(計劃)：

開工時間：2023年春季竣工時間：2024年春季投產(chǎn)時間：2024財年內(nèi)

加賀東芝電子株式會社概況：

地點：日本石川縣能美市巖內(nèi)町1-1成立時間：1984年12月總裁兼代表理事：德永英生員工人數(shù)：約1,000人(截至2021年9月30日)主要產(chǎn)品：分立半導體(功率器件、小信號器件和光半導體器件)

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公司23,100名員工遍布世界各地，致力于實現(xiàn)產(chǎn)品價值的最大化，東芝電子元件及存儲裝置株式會社十分注重與客戶的密切協(xié)作，旨在促進價值共創(chuàng)，共同開拓新市場，公司現(xiàn)已擁有超過7,110億日元(62億美元)的年銷售額，期待為世界各地的人們建設更美好的未來并做出貢獻。

原文標題：擴大產(chǎn)能!東芝計劃投建300mm晶圓廠，預計第一階段將使產(chǎn)能增長2.5倍!

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審核編輯：湯梓紅