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半導(dǎo)體單晶片旋轉(zhuǎn)清洗器中渦流的周期性結(jié)構(gòu)

華林科納半導(dǎo)體設(shè)備制造 ? 來(lái)源:華林科納半導(dǎo)體設(shè)備制造 ? 作者:華林科納半導(dǎo)體設(shè) ? 2022-02-22 16:01 ? 次閱讀

引言

近年來(lái),隨著集成電路的微細(xì)化,半導(dǎo)體制造的清洗方式從被稱為“批量式”的25枚晶片一次清洗的方式逐漸改變?yōu)椤皢螐埵健钡木淮吻逑吹姆绞?。?a target="_blank">半導(dǎo)體的制造中,各工序之間進(jìn)行晶片的清洗,清洗工序次數(shù)多,其時(shí)間縮短、高精度化決定半導(dǎo)體的生產(chǎn)性和質(zhì)量。在單張式清洗中,用超純水沖洗晶片 ,一邊高速旋轉(zhuǎn),一邊從裝置上部使干燥的空氣流過(guò)。在該方式中,逐個(gè)處理晶片。上一行程粒子的交錯(cuò)污染少。近年來(lái),由于高壓噴氣和極低溫的關(guān)于向粒子噴射氮?dú)馊苣z等“清洗能力相關(guān)技術(shù)”進(jìn)行了大量研究;另一方面,關(guān)于通過(guò)清洗暫時(shí)遠(yuǎn)離晶片的粒子,重新附著到晶片上,進(jìn)行葉片式清洗,在干燥時(shí)晶片和保持晶片的轉(zhuǎn)盤(pán)高速旋轉(zhuǎn)。

實(shí)驗(yàn)

單張式清洗裝置模型:

圖1a表示裝置整體的系統(tǒng)圖,圖1b表示測(cè)定部的詳細(xì)情況。測(cè)定部由模擬清洗機(jī)處理室的直徑D=520mm、高470mm的圓筒構(gòu)成,其中放置有半徑R=165mm的圓板。另外,本研究還包括吹向圓板的氣流通過(guò)送風(fēng)機(jī)在裝置內(nèi)循環(huán)。送風(fēng)機(jī)送來(lái)的氣流通過(guò)節(jié)流流量計(jì),通過(guò)設(shè)置在處理室上方的流路,流入長(zhǎng)1830mm的助跑區(qū)間。助跑區(qū)間入口設(shè)有格子間隔26mm的整流用蜂窩,在本研究中,硅片和保持硅片的卡盤(pán)工作臺(tái)簡(jiǎn)化為一個(gè),將厚度10mm的鋁制圓板用作旋轉(zhuǎn)圓板,在該圓板下部設(shè)置有排氣罩,在其內(nèi)側(cè)設(shè)置有3個(gè)排氣口另外,處理室的間隙分別為28mm、45mm。流入測(cè)量部的氣流與旋轉(zhuǎn)圓板碰撞,通過(guò)排氣罩和處理室的間隙(以下將其稱為排氣狹縫)進(jìn)入排氣罩內(nèi),從排氣口返回送風(fēng)機(jī)。

半導(dǎo)體單晶片旋轉(zhuǎn)清洗器中渦流的周期性結(jié)構(gòu)

圖1 1a示出了實(shí)驗(yàn)裝置的示意圖實(shí)驗(yàn)裝置的示意圖,箭頭表示流動(dòng)回路及其方向。圖1b顯示了轉(zhuǎn)盤(pán)附近的細(xì)節(jié)。該圖還顯示了粒子圖像測(cè)速的光學(xué)系統(tǒng)和測(cè)量區(qū)域

2PIV測(cè)量:

測(cè)量中使用了PIV。PIV用示蹤劑使用了用加熱器加熱丙二醇水溶液并霧化后的煙霧。在本文中,以調(diào)查從圓板產(chǎn)生的渦流到處理室內(nèi)壁的平流為目的,用圖1b虛線表示。

LES計(jì)算:

雖然本PIV測(cè)量是非穩(wěn)態(tài)測(cè)量,但是只能掌握從圓板附近到管壁的二維流動(dòng)的舉動(dòng)。 實(shí)際的趨勢(shì)是,由于伴隨圓盤(pán)旋轉(zhuǎn)的8個(gè)方向的流動(dòng),因此呈三維結(jié)構(gòu),本PIV是該三維結(jié)構(gòu)的一部分 不過(guò)是按時(shí)間順序追趕著部。因此,在PIV測(cè)量的基礎(chǔ)上進(jìn)行了三維數(shù)值計(jì)算,通過(guò)實(shí)驗(yàn)和計(jì)算的互補(bǔ),嘗試了更準(zhǔn)確地推測(cè)現(xiàn)實(shí)中在清洗機(jī)內(nèi)形成的流動(dòng)的三維結(jié)構(gòu)。

結(jié)果和討論

基于1Q2值的渦流區(qū)域辨識(shí)中,著眼于在可能引起垃圾再次附著的清洗機(jī)內(nèi)形成的渦流結(jié)構(gòu)。因此,根據(jù)PIV測(cè)量LES計(jì)算的兩個(gè)數(shù)據(jù)計(jì)算速度梯度張量的第2不變量,計(jì)算出以下定義的Q2值,確定了轉(zhuǎn)彎勝過(guò)剪切的區(qū)域。

圖2c表示其結(jié)果,圖為根據(jù)圖2b的瞬時(shí)速度場(chǎng)計(jì)算出的Q2值分布,Q2 > 5000的順時(shí)針旋轉(zhuǎn)區(qū)域用藍(lán)色表示,逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)區(qū)域用紅色表示。根據(jù)圖可知,從流速快的圓板端到排氣狹縫的帶狀區(qū)域中存在多個(gè)漩渦。 渦流層外緣側(cè)紅色表示的逆時(shí)針渦流很多,內(nèi)緣側(cè)藍(lán)色表示的順時(shí)針渦流很多。另外,在圓板和排氣罩之間的區(qū)域,速度矢量看起來(lái)不規(guī)則排列,但值本身很小。根據(jù)該圖,在圓板端生成預(yù)計(jì)形成的微小漩渦主要沿著平均流移動(dòng),被吸入排氣狹縫。

半導(dǎo)體單晶片旋轉(zhuǎn)清洗器中渦流的周期性結(jié)構(gòu)

渦區(qū)域的三維結(jié)構(gòu):

圖3表示的是用LES得到的結(jié)果。圖中表示的是U=0.04m/s, q = 20.9 rad/s (相當(dāng)于q = 0.5m/min, n=200rpm )時(shí)0= 200的等值面。根據(jù)圖,在該條件下旋轉(zhuǎn),可以看出向筒壁延伸。這個(gè)渦流管從圓盤(pán)的旋轉(zhuǎn)方向看是順時(shí)針旋轉(zhuǎn)的。而且這個(gè)渦流管穩(wěn)定地存在于流場(chǎng)中,以比圓板的旋轉(zhuǎn)角速度慢得多的角速度在與圓板相同的方向上旋轉(zhuǎn)。

半導(dǎo)體單晶片旋轉(zhuǎn)清洗器中渦流的周期性結(jié)構(gòu)

總結(jié)

在本研究中,我們進(jìn)行了單張式硅片清洗裝置內(nèi)的二維瞬態(tài)PIV測(cè)量和三維LES,并在清洗機(jī)內(nèi)形成進(jìn)行了三維渦流結(jié)構(gòu)的推定。另外,PIV測(cè)量、LES在渦結(jié)構(gòu)的鑒定中都是速度梯度張量使用的第2不變量Q2值,根據(jù)PIV測(cè)量的結(jié)果可知,通過(guò)圓板的旋轉(zhuǎn)從其端面形成多個(gè)渦流,存在從圓板端朝向排氣罩的帶狀渦流區(qū)域,該渦流區(qū)域中,來(lái)自裝置上方的下降流占優(yōu)勢(shì)被壓入圓板和排氣罩之間的情況、以及圓板和排氣罩之間的流動(dòng)的放射流分為兩部分,它們周期性的重復(fù)。這種現(xiàn)象的頻率與圓板的轉(zhuǎn)速成比例地增加,這個(gè)趨勢(shì)與實(shí)驗(yàn)中觀測(cè)到的、渦的存在區(qū)域與圓板的轉(zhuǎn)速成比例周期性變化的其頻率的增加趨勢(shì)一致,可以得出結(jié)論,在實(shí)驗(yàn)中也存在著通過(guò)LES得到的大規(guī)模結(jié)構(gòu)。

審核編輯:湯梓紅

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