臺灣半導體最大IPO？聯(lián)發(fā)科擬分拆子公司達發(fā)科技上市，估值33億美元！

電子發(fā)燒友網報道（文/莫婷婷）日經亞洲報道，聯(lián)發(fā)科計劃拆分藍牙芯片子公司達發(fā)科技在中國臺灣上市，以籌集研發(fā)資金，并且提高資源招聘優(yōu)勢。

基于中國臺灣地區(qū)法令的規(guī)定，在中國臺灣地區(qū)上市的企業(yè)需要在興柜市場交易六個月，期滿之后滿足條件就可申請上柜、上市。也就是說達發(fā)科技IPO需要經歷興柜、上柜、上市，目前，達發(fā)科技正為興柜股市上市提交申請。

聯(lián)發(fā)科是中國臺灣地區(qū)市值僅次于臺積電的第二大公司，是全球市場份額最大的手機芯片開發(fā)商，2021年在智能手機SoC的市場份額為46%。旗下達發(fā)科技是藍牙芯片行業(yè)龍頭企業(yè)之一，其官網顯示，達發(fā)科技成立于2021年，由聯(lián)發(fā)科子公司絡達科技與創(chuàng)發(fā)科技共同成立，主要提供藍牙無線音頻系統(tǒng)解決方案、全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)芯片、光纖網絡閘道器與路由解決方案等產品。其產品已經進入蘋果的Beats、索尼、JBL、小米等終端廠商的供應鏈。

據了解，聯(lián)發(fā)科于2014年成立創(chuàng)發(fā)科技，通過光貓家庭網關芯片在一年內實現(xiàn)營利，并且在4年后占據國內60%的光貓市場份額。而絡達科技成立于2001年，以無線通信技術的低功耗微型處理器系統(tǒng)芯片為主要業(yè)務，在2017年成為聯(lián)發(fā)科子公司。在藍牙芯片市場上，洛達科技早已在2014年就推出了TWS 藍牙芯片耳機解決方案。

藍牙技術聯(lián)盟報告顯示，2020年藍牙設備的年出貨量為40億臺，在2021年藍牙市場增速有所放緩，但依舊處于上升趨勢，預計2025年的出貨量將超過60億臺。

在TWS耳機等藍牙設備市場快速發(fā)展的近幾年，絡達科技的業(yè)務也快速發(fā)展，市場份額不斷擴大，并且進入蘋果供應鏈，就在2021年，業(yè)內傳出絡達科技獲得Beats訂單，這也讓聯(lián)發(fā)科成功進入蘋果供應鏈。聯(lián)發(fā)科當然不會放棄一個新的機會，因此將創(chuàng)發(fā)科技和絡達科技這兩家市場前景最好的企業(yè)合并，以求獲得更大的營利，甚至打造出下一個“聯(lián)發(fā)科”。

據了解，在2021年達發(fā)科技員工已有一千人。作為一家通信芯片公司，聯(lián)發(fā)科計劃在三年內讓達發(fā)科技實現(xiàn)十億美元的產值。不得不說，達發(fā)科技背負著聯(lián)發(fā)科給予的重任，這么一看，讓達發(fā)科技獨立上市也是在計劃之內。

業(yè)內人士透露，達發(fā)科技已將10%的股份出售，目前總股份約1.45億股股票，每股為新臺幣650元（約合22.7美元），公司估值為新臺幣945億元（約合33億美元）。達發(fā)科技此次上市或將打造中國臺灣地區(qū)最大的IPO。

從全球范圍來看，中國臺灣地區(qū)在半導體領域已經占據重要地位，近年來半導體產值大幅增長，這也得益于當?shù)氐陌雽w人才。但是從2018年至今，臺灣半導體人才逐漸流向大陸，大陸的半導體人才之爭開出的薪酬備受吸引力。僅在2019年，就有超過3000名半導體人才被大陸公司挖走，如今這個數(shù)字是直線上升。處于發(fā)展階段的達發(fā)科技正是需要半導體人才的時候，本次增資將有一部分資金用于人力資源的投入，并且用來吸引更多的人才、減少人才流失。