日清紡微電子完成光電傳感器NJL5830R開發(fā)_高通推出全新一站式5G模組

日清紡微電子完成光電傳感器NJL5830R開發(fā)

日清紡微電子有限公司已完成用于非接觸式按鈕的反射型光電傳感器“NJL5830R”的開發(fā)，將于4月開始量產(chǎn)。

NJL5830R 是一款反射型光電傳感器，在獨特的封裝中集成了大功率輸出的紅外 LED 和受光 IC。通過把像售票機，自動售貨機或電梯等公共設(shè)施的的操作選擇按鈕改為非接觸式，有助于預(yù)防傳染病和改善衛(wèi)生環(huán)境。

該產(chǎn)品的特點是對環(huán)境光有強抗干擾性，可用于室外設(shè)備，檢測距離以0～50mm為目標(biāo)，可根據(jù)用途進行調(diào)整。我們將以“Optton ?” 為品牌創(chuàng)建一系列非接觸式光電傳感器。

產(chǎn)品特點：

1.超小超薄封裝

瞄準(zhǔn)按鈕開關(guān)的嵌入應(yīng)用，于是采用了超小超薄封裝。（3.6 x 5.8 x 1.2 （mm））

將大功率輸出的紅外 LED 和受光 IC 集成到COBP（Chip On Board Package）* 封裝中的反射型光電傳感器。

*COBP： 表面貼片封裝

2.（業(yè)界首創(chuàng)）內(nèi)置傳感器之間的抗干擾功能

以前只可使用1個非接觸式傳感器，若使用多個傳感器時會出現(xiàn)傳感器之間的干擾問題。

本產(chǎn)品是業(yè)界首款通過改變傳感器之間脈沖周期來防止因干擾而導(dǎo)致發(fā)生故障的產(chǎn)品。

3.對環(huán)境光有強抗干擾性

由于采用光調(diào)制方式，對環(huán)境光的抗干擾性高，可用于戶外設(shè)備。

4.即使戴著手套也能操作

也可用于需要戴手套的各種應(yīng)用環(huán)境，如餐飲設(shè)施和醫(yī)療器械等。

高通推出全新一站式5G模組

2022年2月28日，巴塞羅那——高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍?X65和X62 5G M.2模組，該產(chǎn)品組合由公司與富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和移遠通信聯(lián)合開發(fā)，能夠為筆記本電腦和臺式機帶來高通技術(shù)公司領(lǐng)先的5G連接，助力在PC產(chǎn)品中快速普及5G。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Gautam Sheoran表示：“高通技術(shù)公司憑借在連接和高性能、低功耗計算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力讓智能互聯(lián)的世界成為可能。此次推出的驍龍X65和X62 5G M.2模組，進一步證明了我們致力于賦能生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，擴展智能手機行業(yè)以外的5G機遇。我們在智能手機以外的領(lǐng)域同樣引領(lǐng)5G普及并保持創(chuàng)新，為客戶帶來頂級速度、可靠性和部署時間?！?/p>

富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)副總裁Kevin Liu表示：“我們相信驍龍X65和X62 5G M.2模組的推出是雙方良好合作的成果。5G驅(qū)動的未來所帶來的巨大機遇將遠超我們的想象。通過大量的長期研發(fā)投入，我們始終堅持為合作伙伴提供最完整的技術(shù)和解決方案，幫助他們創(chuàng)造更多機會，打造更加智能的互聯(lián)世界，徹底改變未來的體驗?！?/p>

移遠通信董事長兼首席執(zhí)行官錢鵬鶴表示：“移遠通信很高興與高通技術(shù)公司合作，利用最先進的5G芯片組面向日益擴大的計算細分市場進行5G M.2模組開發(fā)。我們相信，雙方的此次合作將在實現(xiàn)具有無處不在的5G寬帶連接的計算設(shè)備方面取得巨大成功。通過我們廣泛的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合，十多年來移遠通信致力于助力物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)打造更加智能的世界?，F(xiàn)在，我們正將相關(guān)經(jīng)驗應(yīng)用到更多細分領(lǐng)域，為全球客戶帶來更加智能、高效、便利的生產(chǎn)和生活方式?！?/p>

上述模組基于2021年5月推出的參考設(shè)計，采用了驍龍?X65和X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)?；谌蚴讉€10Gbps且符合3GPP Release 16規(guī)范的5G調(diào)制解調(diào)器而打造，這些一站式模組能夠支持無與倫比的高能效頻譜聚合功能，同時憑借對5G Sub-6GHz頻段和增程毫米波的支持，提供真正面向全球的5G。

通過與富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和移遠通信的合作，高通技術(shù)公司開發(fā)了能夠與最新臺式機和筆記本電腦無縫集成的M.2模組產(chǎn)品組合。利用高通技術(shù)公司的5G領(lǐng)導(dǎo)力和技術(shù)專長，驍龍X65和X62 M.2模組不僅能夠幫助OEM廠商快速推出5G產(chǎn)品，還能夠在不影響產(chǎn)品形態(tài)或能效的情況下，提供領(lǐng)先的5G連接。

驍龍X65 和X62 5G M.2模組正在向客戶出樣，預(yù)計將于2022年下半年由高通技術(shù)公司推出商用。