Apple推出電腦芯片M1 Ultra 華為FDD Gigaband系列產(chǎn)品獲獎

Apple推出全球最強Mac電腦芯片M1 Ultra

3月9日，Apple發(fā)布了M1 Ultra，實現(xiàn)了 Apple 芯片與 Mac 系列電腦的又一次重大飛躍。M1 Ultra 采用了 Apple 創(chuàng)新性的 UltraFusion 封裝架構(gòu)，通過兩枚 M1 Max 晶粒的內(nèi)部互連，打造出一款性能與實力都達到空前水平的 SoC 芯片，可為全新的 Mac Studio 提供令人震撼的算力，同時依然保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的能耗比水平。這款全新的 SoC 芯片內(nèi)部總共集成 1，140 億只晶體管，數(shù)量達到 Mac 電腦芯片的歷史之最。M1 Ultra 內(nèi)可配置最高達 128GB 的高帶寬、低延遲的統(tǒng)一內(nèi)存，在 20 核中央處理器、64 核圖形處理器和 32 核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎的調(diào)用下，實現(xiàn)驚人性能，助力開發(fā)者編譯代碼，藝術(shù)工作者渲染規(guī)模龐大的 3D 場景，而視頻制作專業(yè)人士將視頻轉(zhuǎn)碼為 ProRes 格式的速度，相比配置了 Afterburner 加速卡的 28 核 Mac Pro 最高可提升至 5.6 倍。

目前，Apple 已經(jīng)在幾乎所有的 Mac 產(chǎn)品線中全面應用了 Apple 芯片。而每一枚新芯片，包括 M1、M1 Pro、M1 Max 和這次發(fā)布的 M1 Ultra，都能讓 Mac 發(fā)揮出令人驚嘆的實力。M1 Ultra 作為 M1 系列芯片陣容的又一位強大成員，為全新的高性能桌面系統(tǒng) Mac Studio 提供強大助力。Apple 芯片領(lǐng)先業(yè)界的性能功耗比，讓這款新產(chǎn)品得以實現(xiàn)經(jīng)過全新構(gòu)思的緊湊設(shè)計。

Apple 目前在全球公司運營方面已實現(xiàn)碳中和，并計劃在 2030 年年底前讓全部公司業(yè)務實現(xiàn)碳中和，包括制造供應鏈和所有產(chǎn)品生命周期在內(nèi)。這意味著 Apple 所生產(chǎn)的每一枚芯片，從設(shè)計到制造，都將實現(xiàn) 100% 碳中和。

華為FDD Gigaband系列產(chǎn)品榮獲GSMA“最佳移動網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施獎”

在MWC22 巴塞羅那期間，華為FDD Gigaband超寬頻多天線系列產(chǎn)品榮獲GSMA GLOMO“最佳移動網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施獎”（Best Mobile Network Infrastructure），旨在肯定華為圍繞客戶面向5G極簡綠色網(wǎng)絡(luò)演進，持續(xù)貢獻革命性產(chǎn)品，幫助全球運營商建設(shè)高效的5G基礎(chǔ)設(shè)施。

華為的業(yè)界首款FDD 超寬頻多天線系列產(chǎn)品，將Sub-3GHz頻譜的中、低頻的多個頻段結(jié)合在一個射頻模塊中，支持4T4R、8T8R以及Massive MIMO多天線技術(shù)，配套業(yè)界領(lǐng)先軟件算法，如PIM Cancellation，SingleCell，PowerBoosting等?；谌A為超過30年的材料、算法及工藝的技術(shù)積累以及超10萬次的場景性能調(diào)優(yōu)，產(chǎn)品在重量、體積上更容易人工上站部署，獨特功率池設(shè)計降低能耗30%，靈活匹配運營商多樣化部署場景，滿足容量、體驗和覆蓋等主流需求，以及居民區(qū)，農(nóng)郊，鐵路等場景化需求，不僅為運營商解決4G網(wǎng)絡(luò)的挑戰(zhàn)，也支持5G快速極簡部署，使能跨代體驗。

華為無線產(chǎn)品線副總裁曹明表示： “華為FDD超寬頻多天線系列產(chǎn)品集合華為在無線通信領(lǐng)域的諸多技術(shù)積累，代表行業(yè)最高技術(shù)水平。GLOMO大獎證明全球?qū)I(yè)領(lǐng)域?qū)υ摦a(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先和商業(yè)價值的肯定，也顯示行業(yè)對華為在全球4G及5G建設(shè)中突出貢獻的認可。未來華為將繼續(xù)以客戶為中心不斷創(chuàng)新，推動技術(shù)進步，助力全球5G規(guī)模部署。”

綜合Apple和華為官網(wǎng)整合

審核編輯：郭婷