確定零件故障的方法

可以通過多次測試來識別缺陷。故障分析有助于了解故障及其預防，從而改進生產(chǎn)和裝配過程。這里有幾個重要的：

1可焊性測試

可焊性定義了在最低限度的適當條件下焊料對金屬或金屬合金表面的潤濕。通常，電路板制造過程本身就是組裝困難的原因。這是由于與氧化和阻焊層應用不當相關(guān)的問題。為了減少這種故障，請檢查零件和焊盤的可焊性，以確保表面的堅固性。它還有助于開發(fā)可靠的焊接。

該測試通過復制焊料和材料之間的接觸來評估焊料的強度和潤濕質(zhì)量。它決定了潤濕力和從接觸到潤濕力形成的持續(xù)時間。此外，它還確定了故障的原因?？珊感詼y試的應用包括：

·焊料和助焊劑的評估

·電路板涂層評估

·質(zhì)量控制

為了有效地利用這種測試，了解各種表面條件和測試方法的適當要求至關(guān)重要。

2污染測試

污染會導致各種問題，例如腐蝕、金屬化和降解。電路板在其生命周期內(nèi)必須經(jīng)過腐蝕性化學溶液。此類化學品包括蝕刻液、助焊劑、電解液等。使用這些化學品后需要進行清潔。

離子污染引起的腐蝕

污染測試計算樣品中存在的離子污染物的數(shù)量。該過程包括將電路板浸入樣品溶液中。該溶液溶解了改變?nèi)芤航M成和值的離子雜質(zhì)。然后，通過將實際水平與標準水平進行比較，可以分析污染的嚴重程度。應重點關(guān)注清潔過程，以避免出現(xiàn)故障的風險。

3顯微切片測試

微切片測試，也稱為對橫截面，檢查下列情況：

·零件缺陷

·短路或開路

·熱機械故障

·回流焊處理失效

·原料分析

在這種方法中，從顯示電路板特征的樣本中切出二維切片。顯微切片分析是一種破壞性測試方法，它提供了一種準確的方法來分離電子零件并將其從樣品中取出。然后放入環(huán)氧樹脂中固化固化。后來，使用磨損技術(shù)，將零件移除，然后拋光，直到它具有反射性。該測試涉及將此樣品與功能零件進行比較。

圖：6層橫截面樣品

4自動X射線檢測(AXI)

自動X射線檢測(AXI)可確定與PCB中的IC和BGA相關(guān)的隱藏缺陷。此方法訪問內(nèi)部幾何形狀和結(jié)構(gòu)組成。使用此方法可以檢測到以下錯誤：

·焊接缺陷，如開路、短路、焊橋、焊料空隙、過量和不足的焊料以及焊料質(zhì)量。

·零件缺陷，如引腳翹起、零件缺失和零件錯位

·BGA錯誤，包括BGA短路和開路連接

5表面成像方法

發(fā)現(xiàn)與焊接和組裝相關(guān)的問題的最流行的測試方法之一是光學顯微鏡或表面成像方法。該技術(shù)因其效率和準確性而廣受歡迎。它使用具有可見光的高倍顯微鏡。該顯微鏡具有小景深和單平面視圖，放大倍數(shù)可達1000X。它可以驗證不當構(gòu)造，這會導致應力暴露某些橫截面的缺陷。

審核編輯 ：李倩