風河公司推出兼容性容器的VxWorks 高通發(fā)布兩款全新音頻平臺

貿(mào)澤備貨Laird Connectivity Sentrius IG60-BL654 + BT610入門套件

專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起備貨Laird Connectivity的Sentrius? IG60-BL654和BT610入門套件。該套件采用了Laird Connectivity不斷成長的物聯(lián)網(wǎng)設備系列中的無線物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關新品，能夠安全、可靠地將支持藍牙的傳感器連接到云端，只需花費幾分鐘時間，即可輕松提供啟動無線物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 概念驗證所需的各種功能。

貿(mào)澤電子備貨的Laird Connectivity Sentrius IG60-BL654和BT610入門套件包括帶有Amazon Web Services （AWS） 的Sentrius IG60-BL654網(wǎng)關、三個BT610藍牙5傳感器和三個用于溫度檢測的熱敏電阻電纜組件。工程師可以從BT610傳感器獲取數(shù)據(jù)，并通過IG60-BL654網(wǎng)關收集這些集數(shù)據(jù)，然后通過AWS IoT Greengrass將數(shù)據(jù)發(fā)送到云端，并通過可用的iOS和Android移動應用程序?qū)崿F(xiàn)快速現(xiàn)場資源調(diào)配。

IG60-BL654網(wǎng)關基于Laird Connectivity的60系列模塊和BL654嵌入式藍牙模塊以及Nordic Semiconductor nRF52840片上系統(tǒng) （SoC），為藍牙5遠程傳感器到云端應用提供了強大的平臺。藍牙和Wi-Fi的結合讓用戶能夠從藍牙 5傳感器捕捉數(shù)據(jù)，添加邊緣智能，并通過高性能802.11ac Wi-Fi將數(shù)據(jù)發(fā)送到云端。

高通發(fā)布兩款全新音頻平臺

高通技術國際有限公司（Qualcomm Technologies International， Ltd.）今日宣布推出兩款具備豐富特性的全新超低功耗無線音頻平臺——高通?S5音頻平臺（QCC517x）和高通?S3音頻平臺（QCC307x），均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術。兩款平臺經(jīng)過優(yōu)化并支持雙藍牙模式，將傳統(tǒng)藍牙?無線音頻和全新LE Audio技術標準相結合。

高通副總裁兼語音、音樂及可穿戴設備業(yè)務總經(jīng)理James Chapman表示：“通過充分利用驍龍?8移動平臺、高通FastConnect? 6900和全新發(fā)布的FastConnect 7800連接系統(tǒng)，以及Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，我們將帶來極致的無線音頻體驗。例如，除率先提供對無損音頻的支持外，我們還增加了帶有游戲內(nèi)語音聊天功能的超低時延游戲模式，以及針對耳塞的立體聲內(nèi)容錄制功能，相信這些功能將為新一代創(chuàng)作者帶來巨大價值。在這些小巧的平臺上，我們在專用硬件模塊中集成高通自適應主動降噪技術，無論用戶正在聆聽何種內(nèi)容，都能體驗到實質(zhì)性的降噪效果提升?！?/p>

風河公司推出兼容性容器的VxWorks

為了進一步加強關鍵任務應用開發(fā)——特別是適應邊緣計算應用場景——風河公司最近推出了支持OCI兼容性容器的VxWorks，支持開發(fā)人員沿用早已在IT環(huán)境中熟練使用的云基礎架構、工具和工作流。

在為VxWorks開發(fā)容器的過程中，風河開創(chuàng)性地推進了RTOS應用的技術步伐，使其邁入了一個全新時代，實現(xiàn)了嵌入式解決方案的運行環(huán)境小型化，而功能又足夠強大，可用于各行各業(yè)的邊緣計算關鍵應用。

Docker、CoreOS和容器技術的眾多領導者制定了基本規(guī)則和規(guī)范，以便使其符合開放標準。有關此項開放標準的詳細信息，以及工具和示例代碼，可以通過Open Container Initiative和GitHub存儲庫獲得。