半導體人才爭奪戰(zhàn)空前激烈,各地紛紛加入搶人大賽

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/章鷹)3月份，新冠疫情在全球還在持續(xù)蔓延，但是半導體行業(yè)的春季人才爭奪戰(zhàn)全面打響。首先，作為半導體重鎮(zhèn)的臺灣，臺積電和聯(lián)發(fā)科計劃今年雇用超過 10,000 名工程師，以支持其積極的擴張計劃并保持其技術優(yōu)勢。臺積電預估招募8000人，芯片大廠聯(lián)發(fā)科將持續(xù)大規(guī)模征才，預計招募超過 2000 名研發(fā)人才。

在中國大陸地區(qū)，華為海思對芯片和硬件人才的校招已經(jīng)全面開始，小米更是在去年提出在執(zhí)行手機X AIoT的核心戰(zhàn)略，承諾加大投入研發(fā)力度，擴大研發(fā)團隊，預計今年將招募5000名工程師。而3月以來，除了華為、小米之外，家電廠商也闖入爭奪芯片人才的行列，長虹正式發(fā)布2022年度招聘計劃，欲面向國內(nèi)外招聘3200人，同比增加超60%，涵蓋智能家電、人工智能、半導體、計算機存儲、新能源等領域的技術研發(fā)，近期，海信、康佳、創(chuàng)維也紛紛擴大半導體領域的人才招聘計劃。

電子發(fā)燒友最新對芯片人才的招聘調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，僅僅模擬IC設計工程師，就有30多家IC設計公司在招聘這個職位，從華為海思、聯(lián)發(fā)科這些知名企業(yè)，到卓勝微、芯朋微、敦泰這些上市公司，還有達到D輪融資的多家有潛力的半導體創(chuàng)業(yè)企業(yè)。 十家公司招聘模擬IC設計工程師對比

對于芯片工程師來說，這是最好的年代，也是最容易焦慮的年代。某獵頭Eric對電子發(fā)燒友表示，整個半導體行業(yè)處于很“浮躁”的狀態(tài)。很多芯片工程師簡歷上寫著5年工作經(jīng)驗，仔細一看，5年內(nèi)跳了3次，一些基礎職位，比如IC設計工程師、模擬IC工程師、驗證工程師，十幾家公司都在招聘，內(nèi)卷肯定是有的。從臺灣挖工程師來大陸，也是不絕于耳。今年薪酬走向如何?半導體跳槽遇到哪些新情況?本文為你仔細分析。

半導體人才爭奪戰(zhàn)空前激烈!各地紛紛加入搶人大賽

近日，據(jù)臺灣媒體報道，臺灣地區(qū)法務部聯(lián)合臺北、士林、桃園、新竹及臺中的五處所謂的檢察署、八個外勤站展開大規(guī)模突擊檢查，主要是針對“涉嫌違法在臺挖角科技人才”的大陸企業(yè)或研發(fā)中心。

此次遭集中調(diào)查的大陸芯片公司大概有8家，分別為：全芯智造、柏森、中星微、印星科技、芯原、硅谷數(shù)模、北京開易弘、聚力成科技，領域涵括電子設計自動化(EDA)軟體設計、第三代半導體研發(fā)及IC設計、液晶顯示器驅動IC設計、數(shù)字多媒體IC設計等。

眾所周知，美國為振興本土半導體制造業(yè)推出了囊括520億美元的芯片法案(CHIPS ACT)，然而根據(jù)美國智庫“安全與新興技術中心”(CSET) 統(tǒng)計，實現(xiàn)該芯片法案計劃可能面臨所需當?shù)氐男酒瞬挪蛔愕膯栴}，報告預估至少需從美國以外引進3500名經(jīng)驗豐富的高技能芯片人才，并建議美國政府應制定政策從中國臺灣與韓國引進相關人才。理想情況下將會是臺積電、三星等領先市場的晶片制造商員工。為成功引進海外人才，該智庫于報告最后也建議，美國政府應特別針對中國臺灣及韓國勞工增加簽證途徑。

《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告》顯示，2020年中國從事集成電路行業(yè)的人才為54.1萬人，但伴隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，預計到2023年集成電路行業(yè)對人才的需求將提升至76.65萬人，仍有20萬人的缺口亟待補足。

芯片工程師內(nèi)卷成為一種現(xiàn)象

臺灣經(jīng)濟日報消息顯示，臺灣芯片大廠聯(lián)發(fā)科近日在臺大校園舉行招聘活動，今年聯(lián)發(fā)科將持續(xù)大規(guī)模征才，預計招募超過 2000 名研發(fā)人才，碩士畢業(yè)生上看年薪 200 萬元新臺幣(約 45 萬元人民幣)、博士 250 萬元新臺幣(約 56.25 萬元人民幣)。

據(jù)悉，針對在校學生，聯(lián)發(fā)科今年超前部署，擴大實習生名額，比過去多出2倍，將招募300多名實習生。對每位實習生，聯(lián)發(fā)科投入2.2萬人民幣進行培訓，包括專屬培訓課程、實際參與專案開發(fā)、多員社團體驗，還提供薪酬。據(jù)悉“包就業(yè)”的正職預聘比例估計將高達七成。

在今年國內(nèi)半導體公司校招名單上，我們看到一長串國內(nèi)IC設計公司，華為海思、兆易創(chuàng)新、中微半導體、卓勝微、地平線、寒武紀的等等?！?018年開始，半導體行業(yè)增長已經(jīng)成為常態(tài)。過完年，從校招、社招的情況看，受益于業(yè)績大漲，傳統(tǒng)芯片大廠不斷擴大業(yè)務范圍，招聘力度加大?！盓ric分析說。

相對于半導體獨角獸公司，大公司對候選人才的吸引力主要有兩點。首先，芯片設計大公司有技術積累，以海思半導體為例，雖然現(xiàn)在這家IC設計公司的流片受到限制。知乎上一位用戶這樣說“系統(tǒng)的培訓，完善的流程，豐富的EDA工具和腳本。對于半導體新職場人來說，在這里獲得成長是肯定的?！?/p>

Eric表示，深圳海思已經(jīng)有17年的發(fā)展歷史，產(chǎn)品覆蓋無線網(wǎng)絡、固定網(wǎng)絡、數(shù)字媒體等領域的芯片及解決方案，5G手機、基帶芯片，在海思這邊學到、看到的東西在獨角獸企業(yè)是不同的。

在半導體缺芯的當下，資本涌入芯片行業(yè)，芯片工程師的身價水漲船高，某一些優(yōu)秀芯片方向的985碩士畢業(yè)生，剛畢業(yè)就手握十幾個Offer，華為、騰訊、地平線、平頭哥等不少芯片公司向他們拋來橄欖枝，薪酬包最高達60萬元。薪酬能否與技術實力相匹配也需要畫上問號，需要時間來檢驗。

每個工程師有3.7次工作機會!芯片行業(yè)跳槽加薪幅度超過50%

半導體人才荒拉響警報。首先，來自臺灣104人力銀行公布的最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，受惠于芯片荒，2021年第四季度半導體業(yè)每月工作數(shù)量達到3.4萬，人才缺口創(chuàng)7年新高。且半導體業(yè)供需比例低于市場水平，想進入半導體的求職者，平均一個人可以分到3.7份工作。

近日，人才解決方案公司翰德(Hudson)發(fā)布了《2022人才趨勢報告》。翰德招聘業(yè)務中國區(qū)董事總經(jīng)理宋倩在解讀人才趨勢時表示，2022年跳槽薪酬漲幅榜芯片行業(yè)薪水漲幅將居首位，超過了50%，其次是新能源領域漲幅是45%。2022年通過跳槽漲薪最高的是芯片行業(yè)，保守估計漲幅50%，很多人會高過這個漲幅。

獵頭Eric向電子發(fā)燒友透露，這兩年半導體行業(yè)工程師跳槽，薪酬漲幅不斷攀升，主要原因有三個：一、去年下半年工程師薪資大漲，主要還是資本進入半導體行業(yè)，半導體獨角獸公司、創(chuàng)業(yè)公司融資到位后大肆招人，引發(fā)薪資上漲，加強對人才的爭奪，主要還是體現(xiàn)在IC設計人才。二、今年開年后，得益于芯片價格上漲，多家上市的芯片公司業(yè)績暴漲。為了擴大業(yè)務，提高核心競爭力，不少公司都在積極招募新鮮血液提升公司的研發(fā)實力。三、現(xiàn)在市場對于20萬到40萬的中層人才需求很大，遠遠大于市場供給量。

Eric特別指出，今年，芯片工程師跳槽會比較謹慎。一方面，這兩年薪水已經(jīng)抬得很高了，很多芯片公司營收是虧本的，主要靠融資、資本驅動的。年薪100萬的工程師，現(xiàn)在基本上也跳不動了;現(xiàn)在能跳槽的，主要集中在3-5年經(jīng)驗的工程師，現(xiàn)在競爭激烈，更多體現(xiàn)在校招。

以往中國半導體公司從臺灣挖人比較多，但是隨著國內(nèi)半導體行業(yè)的高速發(fā)展，更具吸引力的薪酬水平，不少外企公司人才流向本土公司和創(chuàng)業(yè)公司，而且海外人才回流也在增多。

原文標題：獨家觀察 | 大廠應屆生年薪開到60萬，還有10個模擬IC設計崗大比拼

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審核編輯：湯梓紅