今天拆解的是iQOO Neo 5s,發(fā)布于去年12月份,定價(jià)2699元起(8GB+128GB)。相比于上一代發(fā)布價(jià)格有小幅度增長(zhǎng),雖然在新性能上也有明顯提升,采用了驍龍888處理器,但在2500元以上的價(jià)位段,Neo5s并沒(méi)有明顯的優(yōu)勢(shì)。
并且除去性能外,iQOO Neo5s在影像、續(xù)航等其他配置方面都沒(méi)有太大的變化。只能說(shuō)整體性?xún)r(jià)比還可以,但論突出特點(diǎn)的話(huà),Neo5s較為一般。至于內(nèi)部構(gòu)造如何,請(qǐng)往下看。
拆解過(guò)程
首先關(guān)機(jī)取出卡托,卡托上套有硅膠圈。再通過(guò)熱風(fēng)槍加熱后蓋至一定溫度,并利用吸盤(pán)和撬片緩慢打開(kāi)后蓋。后蓋與內(nèi)支撐,后置攝像頭蓋板與后蓋都使用膠固定。蓋板正面貼有泡棉用于保護(hù)鏡頭。
中框與內(nèi)支撐通過(guò)螺絲和卡扣固定,中框頂部和底部貼有FPC天線。
頂部主板蓋、底部揚(yáng)聲器模塊通過(guò)螺絲固定。主板蓋和揚(yáng)聲器上貼有石墨片起散熱作用。主板蓋上還有NFC線圈和閃光燈軟板。
取下主板、副板、前后攝像頭模組和同軸線。在主板屏蔽罩上貼有銅箔用于散熱,后置主攝和前置攝像頭加BTB接口通過(guò)導(dǎo)熱膠布固定保護(hù)。內(nèi)支撐對(duì)應(yīng)主板正面處理器&內(nèi)存芯片和充電芯片位置涂有導(dǎo)熱硅脂起散熱作用。副板USB接口處套有硅膠圈起一定防水防塵作用。
取下電池、主副板連接軟板、主板連接屏幕軟板、振動(dòng)器、聽(tīng)筒、指紋識(shí)別傳感器和按鍵軟板。器件均通過(guò)膠固定。電池為雙電芯設(shè)計(jì),通過(guò)塑料膠紙固定,貼有提拉把手便于拆卸。
屏幕與內(nèi)支撐通過(guò)膠固定,使用加熱臺(tái)加熱分離屏幕。內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片,石墨片下是液冷管,液冷管面積較大。
從上述拆解過(guò)程也可以看出iQOO Neo 5s內(nèi)部結(jié)構(gòu)屬于常規(guī)設(shè)定,拆解比較簡(jiǎn)單,還原性會(huì)比較強(qiáng),也便于后期維修。
分析總結(jié)
拆解完成了,接下來(lái)看看對(duì)于IC的分析。
首先是主板正面主要IC:
1:Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB內(nèi)存芯片
2:Qualcomm-SM8350-高通驍龍888處理器芯片
3:Samsung-KLUDG4UHDC-B0E1-128GB閃存芯片
4:Qualcomm-QDM2310-前端模塊芯片
6:Qualcomm-QPM6585-射頻功率放大器芯片
7:Qualcomm-QPM5677-射頻功率放大器芯片
8:Samsung-S3NSN4VX-NFC控制芯片
9:Qualcomm-PM8350BH-電源管理芯片
11:TI-BQ25790-電池充電芯片
12:pixelworks-PX8578-獨(dú)立顯示芯片
13:Qualcomm-WCN6851-WiFi/BT芯片
14:QORVO-QM45391-功率放大器芯片
主板背面主要IC:
1:Qualcomm-PM8350-電源管理芯片
2:Qualcomm-PMR735A-電源管理芯片
3:Qualcomm-PM8350C-電源管理芯片
4:QORVO-QM77048E-功率放大器芯片
5:Skyworks-SKY58080-11-射頻前端模塊芯片
總結(jié):回顧整個(gè)拆解,iQOO NEO 5s共采用20顆螺絲固定,采用比較常見(jiàn)的三段式結(jié)構(gòu)。拆解難度中等,可還原性強(qiáng)。采用石墨片+導(dǎo)熱硅脂+液冷管的方式散熱。SIM卡托、USB接口處采用硅膠圈保護(hù),能起到一定的防塵作用。
芯片方案上值得一提的是采用了pixelworks(PX8578)獨(dú)立顯示芯片,電荷泵芯片及電池充電芯片都采用為德州儀器的芯片(BQ25980&BQ25790)。
審核編輯:符乾江
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