高通驍龍X70為5G應(yīng)用鋪平道路 AMD推出百億億次級(jí)GPU加速器

全新驍龍X70調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的性能和體驗(yàn)

高通技術(shù)公司發(fā)布第5代調(diào)制解調(diào)器到天線5G解決方案——驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。驍龍X70在調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入全球首個(gè)5G AI處理器，利用AI能力實(shí)現(xiàn)突破性的5G性能，包括10Gbps 5G下載速度、令人驚嘆的上傳速度、低時(shí)延、卓越的網(wǎng)絡(luò)覆蓋和能效。驍龍X70具備無(wú)與倫比的功能，為全球5G運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)充分利用頻譜資源提供最佳5G連接的極致靈活性。

驍龍X70引入高通5G AI套件，該套件旨在利用AI優(yōu)化Sub-6GHz和毫米波5G鏈路，提升速度、網(wǎng)絡(luò)覆蓋、移動(dòng)性、鏈路穩(wěn)健性和能效并降低時(shí)延，賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣。

驍龍X70引入全新第3代高通5G PowerSave，結(jié)合4納米基帶工藝和先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)器及射頻技術(shù)，比如高通? QET7100寬帶包絡(luò)追蹤技術(shù)和AI輔助自適應(yīng)天線調(diào)諧，能夠在各種用戶場(chǎng)景和信號(hào)條件中動(dòng)態(tài)優(yōu)化發(fā)射和接收路徑，從而顯著降低功耗并延長(zhǎng)電池續(xù)航。

在移動(dòng)行業(yè)最廣泛的特性組合支持下，驍龍X70助力全球更多網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)卓越5G性能。驍龍X70通過(guò)5G無(wú)線連接實(shí)現(xiàn)媲美光纖的瀏覽速度和極低時(shí)延，為下一代聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和體驗(yàn)鋪平道路。

全新AMD Instinct MI200系列加速器為Exascale系統(tǒng)及更多行業(yè)帶來(lái)領(lǐng)先的HPC和AI性能

AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）宣布推出全新AMD Instinct MI200系列加速器，作為首款Exascale級(jí)（百億億次級(jí)） GPU加速器，AMD Instinct MI200系列加速器包括世界領(lǐng)先的高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）加速器 - AMD Instinct MI250X。

AMD Instinct MI200系列加速器基于AMD CDNA 2架構(gòu)，可為廣泛的HPC工作負(fù)載提供領(lǐng)先的應(yīng)用程序性能。 其中，AMD Instinct MI250X加速器可為雙精度（FP64）高性能應(yīng)用程序提供更強(qiáng)的性能，并為AI工作負(fù)載帶來(lái)超過(guò)380 teraflops的理論半精度（FP16）峰值，通過(guò)強(qiáng)大的性能進(jìn)一步加速由數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的研究。AMD Instinct MI200系列加速器與第三代AMD EPYC處理器和ROCm 5.0開放軟件平臺(tái)相結(jié)合，旨在推動(dòng)Exascale時(shí)代新發(fā)現(xiàn)，并解決從氣候變化到疫苗研究等種種最緊迫的新挑戰(zhàn)。

AMD高級(jí)副總裁兼數(shù)據(jù)中心與嵌入式解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Forrest Norrod表示：“AMD Instinct MI200加速器提供了領(lǐng)先的HPC和AI性能，幫助科學(xué)家在研究方面實(shí)現(xiàn)了跨時(shí)代的飛躍，同時(shí)極大地縮短了從最初的假設(shè)到發(fā)現(xiàn)的時(shí)間。憑借在架構(gòu)、封裝和系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面的關(guān)鍵性創(chuàng)新，AMD Instinct MI200系列加速器是公司有史以來(lái)更為先進(jìn)的數(shù)據(jù)中心GPU，為超級(jí)計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)中心帶來(lái)卓越的性能，以幫助超級(jí)計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)中心解決世界上的復(fù)雜難題。”

綜合高通和AMD官網(wǎng)整合

審核編輯：郭婷