羅姆的溫室氣體減排目標(biāo)獲SBT“1.5℃水平”認(rèn)證
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆的2030年溫室氣體減排目標(biāo),近日獲得“SBTi(Science Based Targets initiative)”*1認(rèn)證,羅姆在實(shí)現(xiàn)《巴黎協(xié)定》*2的“2℃目標(biāo)”方面的科學(xué)依據(jù)得到認(rèn)可。
羅姆的主力產(chǎn)品——半導(dǎo)體對(duì)于實(shí)現(xiàn)“無碳社會(huì)”的作用越來越大。據(jù)了解,“電機(jī)”和“電源”所消耗的電力占全球絕大部分的耗電量,因此特別是提高其效率是羅姆的重要使命。在這種背景下,羅姆在2020年制定了“專注于電源和模擬技術(shù),并通過滿足客戶對(duì)‘節(jié)能’和‘小型化’的需求,來解決社會(huì)問題”的經(jīng)營(yíng)愿景。在明確前進(jìn)方向的同時(shí),提高集團(tuán)全體員工的意識(shí),從而進(jìn)一步增加企業(yè)的社會(huì)貢獻(xiàn)。
作為減輕環(huán)境負(fù)荷的具體措施,羅姆集團(tuán)正在積極推進(jìn)可再生能源的利用和環(huán)保型生產(chǎn)設(shè)備的引進(jìn)。2021年度,除了在日本國內(nèi)主要網(wǎng)點(diǎn)(京都站前大樓、新橫濱站前大樓)的用電100%使用可再生能源之外,生產(chǎn)SiC晶圓的德國工廠和2021年竣工的日本福岡筑后工廠SiC新廠房也實(shí)現(xiàn)了100%使用可再生能源。這些舉措使得羅姆SiC晶圓的主要生產(chǎn)工序用電已全部由可再生能源提供。在中期經(jīng)營(yíng)計(jì)劃中,羅姆集團(tuán)制定了在2050年,業(yè)務(wù)活動(dòng)用電將100%使用可再生能源這一目標(biāo),并計(jì)劃逐步在日本國內(nèi)外的網(wǎng)點(diǎn)推行該目標(biāo)。
面向Windows PC的驍龍開發(fā)套件現(xiàn)已面市,為開發(fā)者提供低成本資源
高通技術(shù)公司宣布面向搭載驍龍平臺(tái)的Windows PC的驍龍?開發(fā)套件商用面市。驍龍開發(fā)套件在今年夏季的高通線上發(fā)布會(huì)中首次亮相,是一款專為獨(dú)立軟件與應(yīng)用開發(fā)商測(cè)試和驗(yàn)證解決方案而打造的超小型低成本終端。憑借該資源,高通技術(shù)公司和微軟將幫助獨(dú)立軟件開發(fā)商(ISV)降低進(jìn)入門檻,助力其在不斷擴(kuò)展的始終在線、始終連接的PC(ACPC)產(chǎn)品組合上優(yōu)化應(yīng)用體驗(yàn)。該開發(fā)套件將有助于促進(jìn)搭載驍龍平臺(tái)的Windows生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展,從而讓應(yīng)用程序充分發(fā)揮驍龍計(jì)算平臺(tái)的全部功能,為終端用戶帶來卓越體驗(yàn)。
隨著宏碁、華碩、惠普、聯(lián)想、微軟和三星等領(lǐng)先制造商在全球商用發(fā)布更多搭載驍龍計(jì)算平臺(tái)的PC,高通技術(shù)公司現(xiàn)正聯(lián)合微軟提供面向Windows的驍龍開發(fā)套件,幫助加快開發(fā)工作。通過專門采用驍龍計(jì)算平臺(tái)專屬架構(gòu)的Arm64 Windows 10和Windows 11原生應(yīng)用,該開發(fā)套件能夠在性能和功耗方面實(shí)現(xiàn)更多優(yōu)化,協(xié)助后臺(tái)開發(fā)者移植應(yīng)用。使用該超小型迷你PC的應(yīng)用開發(fā)者可以面向用戶進(jìn)行更多優(yōu)化或打造全新PC體驗(yàn)。
高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理總監(jiān)Rami Husseini表示:“借助驍龍開發(fā)套件,高通技術(shù)公司加大了對(duì)獨(dú)立軟件開發(fā)商的支持力度。高通技術(shù)公司和微軟秉承為開發(fā)者提供支持的共同承諾,雙方正在擴(kuò)展開發(fā)者資源目錄,以便更好地助力開發(fā)者在始終在線、始終連接的驍龍本上優(yōu)化應(yīng)用體驗(yàn)。該套件外形小巧、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠,能夠助力推動(dòng)驍龍本生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展,促進(jìn)基于驍龍計(jì)算平臺(tái)打造全新的卓越體驗(yàn)。”
綜合羅姆和高通官網(wǎng)整合
審核編輯:郭婷
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