聚積照明驅(qū)動(dòng)芯片通過車規(guī)認(rèn)證 晶心21年芯片出貨量超100億顆

晶心21年芯片累計(jì)出貨量超100億顆

提供32及64位高效能、低功耗RISC-V處理器內(nèi)核之全球領(lǐng)導(dǎo)廠商晶心科技，今日宣布于2021年度采用晶心處理器的系統(tǒng)芯片出貨量超過30億顆，較2020年出貨量之20億顆成長(zhǎng)逾50%，總累計(jì)出貨量則超過100億顆。而晶心近來RISC-V客戶的SoC將被廣泛運(yùn)用于傳統(tǒng)及新興領(lǐng)域，例如5G、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)加速器、藍(lán)牙及Wi-Fi裝置、云端運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心（data center）、電玩游戲、全球定位系統(tǒng)（GPS）、物聯(lián)網(wǎng)、高階微控制器（MCU）、傳感器融合（sensor fusion） 、觸控及顯示驅(qū)動(dòng)控制器（touch and display driver controller）、儲(chǔ)存裝置（storage）、語音識(shí)別（voice recognition）、無線通信（wireless）、車用電子等。精簡(jiǎn)、模塊化、可擴(kuò)充的晶心RISC-V處理器將引領(lǐng)客戶芯片下一波快速的成長(zhǎng)。

晶心科董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)，同時(shí)也是RISC-V國(guó)際協(xié)會(huì)董事的林志明表示，「晶心以多年累積的關(guān)鍵技術(shù)，發(fā)展高效能、低功耗、好質(zhì)量的處理器及其相關(guān)軟硬件，廣泛獲得包括聯(lián)發(fā)科（MediaTek）、瑞薩電子（Renesas）、SK電訊（SK Telecom）、偉詮（Weltrend）、聯(lián)詠（Novatek）、群聯(lián)（Phison）、EdgeQ以及泰凌微（Telink）等來自全球IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的肯定，取得客戶、生態(tài)系伙伴以及終端消費(fèi)者全贏的成績(jī)。采用晶心處理器的芯片年出貨量，從2017年的5.9億顆，以平均每年成長(zhǎng)50%的驚人速度發(fā)展，只用短短五年的時(shí)間，就到達(dá)2021年30億顆的成績(jī)。更驚人的是，目前基于晶心RISC-V處理器的SoC出貨量，僅占其中的1%，剩余的99%為晶心自有V3架構(gòu)之許可協(xié)議多年累積發(fā)酵而來。

聚積照明驅(qū)動(dòng)芯片通過車規(guī)認(rèn)證

近日，聚積科技今日表示其新一代LED車用照明驅(qū)動(dòng)芯片「MBI6659Q」及「MBI6665Q」大獲市場(chǎng)好評(píng)，此二新品適用于智能車燈的相關(guān)應(yīng)用，并皆已取得AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證?？春梦磥砣蛑悄芷囀袌?chǎng)將蓬勃發(fā)展，公司表示藉由這兩個(gè)新品的加入，能使得聚積車用系列產(chǎn)品線更加完整，后續(xù)將持續(xù)鎖定車用前裝市場(chǎng)，會(huì)不斷開發(fā)其他新品，以協(xié)助各品牌創(chuàng)造最大價(jià)值。

相較于一般的電子產(chǎn)品，車用電子對(duì)于零組件的標(biāo)準(zhǔn)更為嚴(yán)苛，國(guó)際汽車電子協(xié)會(huì)（Automotive Electronics Council，簡(jiǎn)稱AEC）針對(duì)車用芯片訂定出AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證，其測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)是相當(dāng)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)?。目前聚積車用系列產(chǎn)品均已通過此車規(guī)認(rèn)證，確保聚積芯片的可靠度與穩(wěn)定性符合國(guó)際汽車電子協(xié)會(huì)的規(guī)范。

恩智浦推高級(jí)無擔(dān)保票據(jù)產(chǎn)品

NXP Semiconductors NV（納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）（連同其子公司，“NXP”）今天宣布，其子公司 NXP BV、NXP Funding LLC 和 NXP USA， Inc 。（合稱“發(fā)行人”）打算根據(jù)經(jīng)修訂的 1933 年美國(guó)證券法（“證券法”）第 144A 條和 S 條例開始私募高級(jí)無擔(dān)保票據(jù)（“票據(jù)”）。

票據(jù)將由 NXP Semiconductors NV 在高級(jí)基礎(chǔ)上提供全額無條件擔(dān)保，并將在結(jié)構(gòu)上從屬于 NXP 其他子公司的負(fù)債，包括貿(mào)易應(yīng)付賬款。此外，在擔(dān)保此類債務(wù)的資產(chǎn)價(jià)值范圍內(nèi)，票據(jù)實(shí)際上將低于發(fā)行人和 NXP Semiconductors NV 的所有未來擔(dān)保債務(wù)。

恩智浦?jǐn)M使用發(fā)行票據(jù)所得款項(xiàng)凈額的一部分，按照條款贖回本金總額為 10 億美元、以美元計(jì)價(jià)、2022 年到期、利率為 3.875% 的高級(jí)無抵押票據(jù)（“3.875% 2022 票據(jù)”）管理 3.875% 2022 票據(jù)的契約（“3.875% 2022 票據(jù)贖回”），包括與 3.875% 2022 票據(jù)贖回相關(guān)的所有溢價(jià)、應(yīng)計(jì)利息以及成本和費(fèi)用。恩智浦打算將剩余的凈收益用于一般公司用途，其中可能包括資本支出或股權(quán)回購交易。