近日,TE Connectivity(以下簡稱“TE”)與ZTE公司合作的優(yōu)秀論文《優(yōu)化112G+ BGA扇出和連接器封裝串擾的創(chuàng)新設計》得到DesignCon電子展技術程序委員會(TPC)、展會主辦方的高度認可,將于今年4月在美國加利福尼亞州圣克拉拉縣舉行的DesignCon 2022電子展期間,被授予DesignCon 2021年度最佳論文獎。
DesignCon電子展會是主要面向高速通信和電子系統(tǒng)的行業(yè)盛會,備受高速通信和半導體行業(yè)中芯片、電路板和系統(tǒng)設計工程師們的關注,已成為行業(yè)中最重要的展會之一。每年,大會都會從收到的一流行業(yè)論文中評選出頂尖者,并授予最佳論文獎殊榮。
最佳論文會經(jīng)由兩輪評選得出。TPC成員會審查提交給大會的所有論文,評選出最佳論文獎的入選者。其后,參與會議的成員對論文報告進行專業(yè)評審,并選拔出獲獎論文。此次,TE與ZTE公司合作的論文旨在闡述優(yōu)化BGA和減少連接器組件串擾的創(chuàng)新技術方法。
ZTE公司作為全球領先的通訊設備服務商,引領5G和ICT的時代發(fā)展。而先進可靠的連接是5G和ICT成功的關鍵驅(qū)動因素之一。TE在高速互連、射頻、信號完整性、散熱性能、堅固的機械設計等連接器和線纜領域積累了豐富的知識和經(jīng)驗,并積極致力于與ZTE公司合作開發(fā)新一代連接技術和方案,參與到5G和ICT的設備制造和網(wǎng)絡部署中,從而更好地服務數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展需求。
論文
概述
《優(yōu)化112G+ BGA扇出和連接器封裝串擾的創(chuàng)新設計》
隨著SerDes速度達到112Gbps及以上,串擾能量大大增加,其原因是串擾在高頻區(qū)域通常具有較高的耦合能量。經(jīng)系統(tǒng)鏈路衰減后,遠端串擾會顯著降低。
然而,近端串擾將毫無衰減地耦合到接收信號上。無源系統(tǒng)串擾主要來自BGA、傳輸線和連接器。該論文旨在探討如何優(yōu)化來自BGA和連接器的串擾。BGA和連接器區(qū)域的潛在串擾源包括差分線到過孔的耦合、差分線到焊盤的耦合,以及過孔與過孔之間的耦合。隨著BGA引腳間距的減小,這些串擾源產(chǎn)生的噪聲逐漸增大,成為實現(xiàn)112G+系統(tǒng)不可避免的挑戰(zhàn)。我們提出了一種新的走線方式,可以減少傳輸線與其它無源器件之間的耦合。而新穎的扇出設計,使過孔之間的耦合也得到了優(yōu)化。
原文標題:DesignCon最佳論文 | 攻克近端串擾,助力5G和ICT乘風破浪
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審核編輯:湯梓紅
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