電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)近日,有韓媒報道稱,美國政府正在尋求組建新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,希望拉攏韓國、日本、以及中國臺灣地區(qū)加入,稱之為“Chip 4聯(lián)盟”。而這樣做的目的,是為了建立全新的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,并遏制正在迅速崛起的中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
盡管目前沒有該聯(lián)盟的具體細節(jié)被曝光,但根據(jù)韓國半導(dǎo)體行業(yè)和政府人士消息,近日美國政府已經(jīng)向韓國提出了組建聯(lián)盟的相關(guān)提議。美國方面認為,如果能夠?qū)?a href="http://ttokpm.com/v/tag/207/" target="_blank">芯片制造水平一流的韓國、全球最大晶圓代工企業(yè)臺積電、以及在半導(dǎo)體設(shè)備、材料上有重要地位的日本聯(lián)合起來,可以構(gòu)建對中國大陸的半導(dǎo)體技術(shù)壁壘。
根據(jù)韓媒的報道,韓國政府目前的立場是不能完全接受組建聯(lián)盟的提議。韓媒稱這是因為韓國公司在中國大陸運營著關(guān)鍵設(shè)施,同時中國大陸也是全球最大的半導(dǎo)體市場。對于韓國而言,一邊是擁有全球最大的半導(dǎo)體企業(yè)以及最強的技術(shù),另一方邊則是韓國企業(yè)乃至全球最主要的市場,最終可能要被迫面臨二選一?
三星、SK海力士近年持續(xù)加碼中國大陸
全球半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)2月發(fā)布的2022國際半導(dǎo)體行業(yè)報告中,2021年全球半導(dǎo)體銷售總額為5559億美元,同比增長26.2%,其中中國市場半導(dǎo)體銷售額為1925億美元,同比增長27.1%,繼續(xù)穩(wěn)居全球最大半導(dǎo)體市場。
在全球最大半導(dǎo)體市場之中,韓國存儲大廠三星電子和SK海力士,都在中國大陸建有工廠,且規(guī)模還不小。三星電子唯一的海外存儲芯片廠就位于西安,目前三星電子在西安擁有2座大型晶圓廠,主要制造高層數(shù)3D NAND產(chǎn)品。三星電子在2012年首次投資70億美元在西安建設(shè)存儲芯片工廠,一期項目在2014年5月竣工之后,三星又投資約40億美元,增加芯片封裝測試產(chǎn)線。
2017年,三星電子再次投資70億美元建設(shè)西安工廠NAND 閃存芯片二期項目,2019年又追加投資80億美元,三星累計投資額達到260億美元。而西安二期項目在今年2月正式投產(chǎn),月產(chǎn)能達到13萬張12英寸晶圓 ,加上一期產(chǎn)能,西安工廠月產(chǎn)能將達到26.5萬張12英寸晶圓,成為全球規(guī)模最大的晶圓工廠。三星電子西安工廠產(chǎn)能占三星NAND閃存總產(chǎn)量的42%,占全球產(chǎn)能約15%。
去年三月,三星電子副社長王彤在2021年博鰲亞洲論壇發(fā)布會上表示,三星電子在華投資累計已經(jīng)達到460億美元,20年間增長20余倍。
而SK海力士在中國大陸的布局除了主要的DRAM芯片工廠外,還準備將CIS、DDS、PMIC等代工制造和銷售業(yè)務(wù)引進無錫。早在2005年,SK海力士就正式落戶無錫,在無錫高新區(qū)投資20億美元設(shè)立半導(dǎo)體制造工廠。而在2005年到2017年的十二年時間里,SK海力士在無錫的投資金額從20億美元漲至105億美元,制造工藝也從80nm提升至20nm。與此同時,SK海力士還與無錫太極實業(yè)合資成立海太半導(dǎo)體,從事封測等業(yè)務(wù),而依靠SK海力士的DRAM需求,目前海太半導(dǎo)體已經(jīng)穩(wěn)居全國前十半導(dǎo)體封測企業(yè)。
自2017年以來,SK海力士加大了對華的投資力度。2017年10月,SK海力士總投資86億美元的無錫二廠開始建設(shè),2019年4月竣工后,制造工藝從20nm升級至17nm。如今無錫工廠DRAM產(chǎn)能已經(jīng)占到SK海力士的一半,即占全球產(chǎn)能的10-15%左右。而擴建計劃并沒有止步,今年1月,SK海力士公告稱,公司將向無錫DRAM工廠投資127億元人民幣,預(yù)計在2022年底至2025年用于對DRAM工廠的補充投資。
有意思的是,SK海力士還在去年傳出計劃引進ASML的EUV***,用于改造其位于無錫的晶圓廠,升級產(chǎn)線能力并提高DRAM芯片生產(chǎn)效率,但后來受到美國的反對而擱淺。
另一方面,除了DRAM之外 ,SK海力士目前還在計劃將其位于韓國青州的8英寸晶圓代工廠遷至無錫,這座晶圓廠棣屬SK海力士的子公司SK海力士System IC,也被稱為M8晶圓廠。目前的計劃是今年2月關(guān)閉韓國青州M8廠,在5月將該廠所有設(shè)備遷至無錫。M8晶圓廠的主要業(yè)務(wù)是面向顯示驅(qū)動IC、電源管理IC、CIS等產(chǎn)品的代工,月產(chǎn)能為10萬片8英寸晶圓。
實際上M8廠搬遷的計劃,早在2018年就開始布局,2018年SK海力士System IC與無錫政府成立了無錫產(chǎn)業(yè)集團,決定合資建設(shè)8英寸晶圓代工廠,由SK海力士提供生產(chǎn)設(shè)備以及技術(shù)等。而根據(jù)最新消息,SK海力士System IC已經(jīng)將其在M8工廠的所有生產(chǎn)設(shè)備出售給無錫產(chǎn)業(yè)集團,搬遷已在進行中,預(yù)計在今年上半年內(nèi)完成。
顯然,目前單從韓國兩大半導(dǎo)體巨頭的在華布局來看,都在最近幾年間不斷加大投入,并且還有持續(xù)增加的趨勢。所以如果韓國政府同意組建該“Chip4聯(lián)盟”,很可能會對韓企在華的業(yè)務(wù)造成不小影響。
去年64家企業(yè)組建半導(dǎo)體聯(lián)盟,卻引發(fā)分歧
其實去年5月份包括臺積電、英偉達、英特爾、蘋果、AMD、高通、三星、SK海力士等全球64家半導(dǎo)體上下游巨頭也曾組建了美國半導(dǎo)體聯(lián)盟SIAC,不過當(dāng)時組建聯(lián)盟的目的,與“Chip4”有所差異,并不是打擊中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),而是為了敦促美國國會通過政府提出的520億美元的“芯片法案”,為半導(dǎo)體企業(yè)提供資金激勵。
而“芯片法案”的推出,目的明確,就是為了推動美國半導(dǎo)體制造業(yè)與中國的競爭,希望將芯片制造業(yè)留在美國本土。在此之前,美國政府已經(jīng)拉攏三星、臺積電等晶圓代工廠在美國本土建造先進制程工廠。
3月29日,美國參議院批準了520億美元的芯片法案,但這只是將這個法案送回眾議院,未來參眾兩院的立法者還要尋求妥協(xié)版本達成協(xié)議。
不過,因為同在SIAC的企業(yè)中,有來自美國的,也有來自歐洲、日韓等地的,因此,對于芯片法案的具體細則,一直存在著很多爭議。SIAC成員臺積電以及三星電子,就在近日敦促美國允許外國公司參與這項520億美元的計劃,而這兩家公司都已經(jīng)分別投入120億美元和170億美元,來建設(shè)先進制程晶圓廠。
臺積電在一份報告中提到,基于公司總部所在地,存在偏袒和優(yōu)惠待遇不同的情況。與此同時三星也表示,無論來自哪個國家,美國政府應(yīng)該確保所有符合條件的公司都可以在公平的環(huán)境下競爭美國提供的資金。
但英特爾作為美國本土企業(yè),一度暗示美國納稅人的錢應(yīng)該只給美國公司。英特爾在美國本土的投資確實也大幅高于上述海外企業(yè),此前英特爾計劃將在美國本土投資200億美元建設(shè)新工廠,并且總投資額在未來可能增加至1000億美元,工建設(shè)8家工廠,成為未來全球最大的芯片制造基地。
于是,為半導(dǎo)體行業(yè)提供的這520億美元資金,具體要如何提供給相應(yīng)企業(yè),以及應(yīng)該怎么分配,一直存在著爭議。而截至目前的信息,最終的一攬子方案至少要到今年5月后才會完成。所以“Chip4聯(lián)盟”從已知的信息來看,對于韓企并不友好,而分歧可能也會成為該聯(lián)盟組建的一個不確定因素。
寫在最后:
實際上,目前還未知“Chip4聯(lián)盟”具體的細節(jié),所以無法判斷日韓等加入的可能性。但對于商業(yè)公司而言,如果會對自己的重要業(yè)務(wù)產(chǎn)生巨大損失,那么加入聯(lián)盟無疑是殺敵一千自損八百,不符合商業(yè)邏輯。所以“Chip4聯(lián)盟”能否最終順利組建,還存在一個很大的疑問。
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