瑞納捷半導體獲億元A+輪融資

近日，瑞納捷半導體完成近億元A+輪融資，本輪融資由華強資本獨家投資，將繼續(xù)用于安全加密及超低功耗產品的研發(fā)及量產，技術團隊的擴充及高端人才的引進，進一步推進核心業(yè)務的規(guī)模化，引領安全加密及超低功耗賽道。

瑞納捷半導體是國內安全加密領導者，超低功耗技術領先者。核心團隊來自于華為公司、海思半導體、中科院及華中科技大學等頂尖半導體公司及科研院校，行業(yè)經驗十年以上，有豐富的安全加密及超低功耗技術積累。目前，公司量產超過十個產品系列，幾十款芯片產品，已廣泛應用于汽車、儀表、醫(yī)療電子、物聯(lián)網和消費類電子等領域，市場前景廣闊。瑞納捷半導體充分利用半導體產業(yè)鏈上下游資源，根據客戶需求，提供包含市場調研、產品定義、芯片設計和驗證到芯片應用方案在內的一條龍服務，產品已獲得包括華為、特斯拉、吉利汽車、中車、TCL在內的多家國際知名公司的認證和批量使用。

在“2020年硬核中國芯”評選中，瑞納捷憑借其卓越的產品性能以及優(yōu)異的市場表現，一舉斬獲“2020年度最具潛力IC設計企業(yè)”，2021年瑞納捷半導體發(fā)展迅速，獲評光谷“瞪羚企業(yè)”、“2021新銳設計團隊”及“德勤明日之星”等殊榮。

瑞納捷董事長張明宇先生表示：“非常感謝本輪的獨家投資方華強資本的認可和支持！面對中國半導體行業(yè)的巨大挑戰(zhàn)和機會，瑞納捷半導體聚焦超低功耗和安全加密芯片的賽道，抓住機遇乘勢而上，陸續(xù)取得國內一流企業(yè)的認可和規(guī)模商用。我們將進一步做好產學研合作，擴充研發(fā)和銷售團隊，引進高端人才，推進核心業(yè)務的規(guī)模化。瞄準世界芯片前沿技術，繼續(xù)將超低功耗芯片、安全加密芯片的主航道拓寬拓深，揚帆遠航！