華為公開承認(rèn)“芯片堆疊”技術(shù)，華為厚崑接棒郭平輪值董事

早在之前，就有消息稱華為已經(jīng)研發(fā)出了雙芯堆疊技術(shù)，可以通過特殊的技術(shù)方法提高芯片的性能。

最近華為的回應(yīng)卻打破了這種大家的猜疑，在華為2021年度業(yè)績發(fā)布會上，郭平表示：采用芯片堆疊技術(shù)以面積換性能，確保華為的產(chǎn)品具有競爭力。再結(jié)合此前的消息，雖然不能確定華為所說的“芯片堆疊”何時能進入投產(chǎn)，但可以證明芯片堆疊確實是存在的，從某種程度上來說，這一技術(shù)已經(jīng)打破了工藝的限制，這無疑是個好消息。

根據(jù)公司輪值董事長制度，2022年4月1日-2022年9月30日期間由胡厚崑先生當(dāng)值輪值董事長。華為公司董事會及董事會常務(wù)委員會由輪值董事長主持，輪值董事長在當(dāng)值期間是公司最高領(lǐng)袖。輪值董事長的輪值期為六個月。

3 月 29 日，光聯(lián)集團總經(jīng)理謝國華領(lǐng)導(dǎo)一行受邀出席華為 2022 年深圳政企核心合作伙伴對標(biāo)會。

雙方期望持續(xù)加強戰(zhàn)略合作，共同為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智能化升級提供更加高品質(zhì)的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。

本次會議，華為對光聯(lián)SD-WAN服務(wù)及全天候運維體系給予高度肯定，并對雙方一直來的密切合作表示極大認(rèn)可，同時期望雙方能持續(xù)深入交流，開啟 2022 年合作新篇章，雙方就 2022 年的業(yè)務(wù)規(guī)劃內(nèi)容再度簽署合作。

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編輯：黃飛