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西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)適用于BCD技術平臺的工藝設計套件

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2022-04-02 09:54 ? 次閱讀

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與聯(lián)華電子 (UMC) 近日達成合作,共同開發(fā)適用于聯(lián)華電子 110 納米和 180 納米 BCD 技術平臺的工藝設計套件 (PDK)。聯(lián)華電子為全球半導體晶圓專工業(yè)業(yè)者,專注于邏輯和特殊技術,此次為其開發(fā)的新款 PDK 已針對西門子 EDA 的 Tanner? 定制化設計流程工具進行優(yōu)化,能夠支持汽車和電源應用中的各類集成電路 (IC) 創(chuàng)新設計。

西門子 EDA 的定制化IC設計套件使用其Tanner軟件構建,目前可用于聯(lián)華電子的 BCD 工藝。聯(lián)華電子的 110 納米和 180 納米 BCD 平臺為需要電源管理 IC (PMIC)、電池管理 IC (BMIC) 和快速無線充電 IC 的應用,提供一流的芯片設計套件和集成產品解決方案。

BCD 技術提供操作電壓高達 100V 的電源 IC 設計,可實現(xiàn)卓越的效能,并高度整合類比電路和數(shù)字內容,以及電力元件和嵌入式的 NVM。

聯(lián)華電子高壓產品線委員會主席暨協(xié)理李秋德表示:“隨著AI 人工智慧、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新科技發(fā)展,帶動多元化應用,在技術上也朝著更多工、高效能、小尺寸等方向邁進。聯(lián)華電子與 西門子合作,致力為客戶提供所需工具,此次共同開發(fā)的BCD 技術平臺的制程設計套件,在強勁的市場需求驅動下,已有數(shù)十家客戶的設計得到了驗證并投產,有效地為客戶提供創(chuàng)新應用所需的解決方案?!?/p>

西門子 EDA 的 Tanner 軟件提供先進、高性能且易于使用的電路圖和 Layout 編輯器,并與一流的電路仿真器和 Calibre? 軟件相集成,Calibre 是業(yè)界領先的設計規(guī)則檢查、寄生參數(shù)提取和物理驗證解決方案。Tanner 軟件擁有 30 年的市場成功經驗,已幫助數(shù)千項設計成功流片。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件集成電路設計解決方案業(yè)務部總經理 Fred Sendig 表示:“我們與聯(lián)華電子的合作將幫助雙方共同客戶采用適用于 BCD 技術的認證工藝設計套件,即刻著手設計,并提高生產率。這些經過認證的 PDK 使聯(lián)華電子的客戶能夠充分利用完整的西門子 EDA 定制化 IC 設計流程,為其在創(chuàng)新型應用的設計之路上助力?!?/p>

近期會議

2022年5月24日,由ACT雅時國際商訊主辦,《半導體芯科技》&CHIP China晶芯研討會將在蘇州·金雞湖國際會議中心隆重舉行!屆時業(yè)內專家將齊聚姑蘇,與您共探半導體制造業(yè),如何促進先進制造與封裝技術的協(xié)同發(fā)展。

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《半導體芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中國半導體行業(yè)的專業(yè)媒體,已獲得全球知名雜志《Silicon Semiconductor》的獨家授權;本刊針對中國半導體市場特點遴選相關優(yōu)秀文章翻譯,并匯集編輯征稿、國內外半導體行業(yè)新聞、深度分析和權威評論、產品聚焦等多方面內容。由雅時國際商訊(ACT International)以簡體中文出版、雙月刊發(fā)行一年6期。每期紙質書12,235冊,電子書發(fā)行15,749,內容覆蓋半導體制造工藝技術、封裝、設備、材料、測試、MEMS、IC設計、制造等。每年主辦線上/線下 CHIP China晶芯研討會,搭建業(yè)界技術的有效交流平臺。

審核編輯:湯梓紅

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