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云脈芯聯(lián)再獲數(shù)億元PreA輪投資光速中國(guó)領(lǐng)投 加快網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片商業(yè)化落地

電子行業(yè)新聞 ? 來(lái)源:電子行業(yè)新聞 ? 作者:電子行業(yè)新聞 ? 2022-04-06 10:03 ? 次閱讀

[2022年4月6日消息]

近日,云脈芯聯(lián)宣布獲得數(shù)億元人民幣PreA輪投資,由光速中國(guó)領(lǐng)投、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金旗下子基金超越摩爾戰(zhàn)略投資、 云九資本跟投、老股東IDG資本繼續(xù)追加,這是繼去年10月獲得數(shù)億元天使輪投資后,再次取得重量級(jí)投資機(jī)構(gòu)的認(rèn)可。本輪融資將主要用于加大芯片的研發(fā)投入、加快公司產(chǎn)品的商業(yè)化落地。

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光速中國(guó)合伙人朱嘉表示,數(shù)字化轉(zhuǎn)型、人工智能大數(shù)據(jù)應(yīng)用的快速發(fā)展拉動(dòng)了算力需求的迅猛增長(zhǎng),DPU作為新一代的重要算力芯片,將推動(dòng)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)的革新。云脈芯聯(lián)團(tuán)隊(duì)擁有豐富的大芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn),并深刻理解行業(yè)用戶需求,我們相信云脈芯聯(lián)從底層設(shè)計(jì)到工程實(shí)現(xiàn),以及軟硬件系統(tǒng)和解決方案創(chuàng)新的技術(shù)實(shí)力,期待公司能夠不斷取得突破,持續(xù)助力大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的全面升級(jí)。

超越摩爾基金董事長(zhǎng)王軍提出,隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)和實(shí)體經(jīng)濟(jì)走向深度融合,大規(guī)模高性能網(wǎng)絡(luò)已成為支撐和釋放CPU算力的重要基礎(chǔ)設(shè)施,必將成為國(guó)家“東數(shù)西算”戰(zhàn)略的關(guān)鍵一環(huán)。云脈芯聯(lián)團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域深耕,推動(dòng)和引領(lǐng)了數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)端網(wǎng)融合的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),基于從上層應(yīng)用到底層芯片的垂直整合構(gòu)建了遠(yuǎn)超同行的技術(shù)壁壘。我們深信云脈團(tuán)隊(duì)自主可控的創(chuàng)新架構(gòu)和面向客戶的市場(chǎng)策略能夠快速達(dá)到規(guī)模量產(chǎn),從而推動(dòng)國(guó)產(chǎn)集成電路在大芯片和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)雙重領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)彎道超車(chē)。

云九資本創(chuàng)始合伙人曹大容表示,我們對(duì)DPU行業(yè)關(guān)注已久,相信DPU在未來(lái)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)中將扮演重要的角色。云脈團(tuán)隊(duì)在芯片和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)等技術(shù)領(lǐng)域都有著豐富的成功經(jīng)驗(yàn),對(duì)于產(chǎn)品定義和商業(yè)路徑有著深刻認(rèn)知,對(duì)機(jī)會(huì)和風(fēng)險(xiǎn)有著沉著把握,我們對(duì)團(tuán)隊(duì)充滿信心。DPU行業(yè)還在非常早期,云脈也是一個(gè)年輕且充滿拼搏精神的團(tuán)隊(duì),云九資本非常高興與云脈一起探索這片技術(shù)藍(lán)海。

云脈芯聯(lián)創(chuàng)始人、CEO劉永鋒表示,十分感謝新老投資人對(duì)云脈芯聯(lián)的支持和信任,面對(duì)“以網(wǎng)強(qiáng)算”和“集成電路”戰(zhàn)略的時(shí)代機(jī)遇,我們將進(jìn)一步發(fā)揮芯片研發(fā)和應(yīng)用場(chǎng)景融合的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),繼續(xù)依托豐富的產(chǎn)業(yè)資源,強(qiáng)化技術(shù)壁壘,積極拓展客戶生態(tài),推動(dòng)產(chǎn)品規(guī)模落地,致力于把云脈芯聯(lián)打造成為一家全球領(lǐng)先的計(jì)算網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片企業(yè)。

關(guān)于云脈芯聯(lián)
云脈芯聯(lián)創(chuàng)立于2021年5月,是一家專注于云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)芯片產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新的高科技創(chuàng)新企業(yè)。公司以“構(gòu)建數(shù)字世界的互聯(lián)底座”為發(fā)展愿景,致力于打造用于大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片,幫助用戶構(gòu)建端網(wǎng)融合的高性能網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施,以應(yīng)對(duì)進(jìn)入全面數(shù)字化和智能化時(shí)代的技術(shù)挑戰(zhàn)。

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