自美國對華為及相關(guān)企業(yè)實行芯片制裁以來,國內(nèi)越來越多的企業(yè)認識到了自研的重要性。
昨日,華為公開了一項專利:一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備,專利公布號為CN114287057A,該項專利能夠解決因采用硅通孔技術(shù)而導致高成本的問題,并且兼顧了供電方面的需求。
該項專利實現(xiàn)了以面積換取性能的技術(shù),使得高性能芯片技術(shù)不再為外國所封鎖,加速了我國芯片自研的進程。
華為創(chuàng)立于1987年,是全球領(lǐng)先的ICT(信息與通信)基礎(chǔ)設(shè)施和智能終端提供商。目前華為約有19.5萬員工,業(yè)務遍及170多個國家和地區(qū),服務全球30多億人口。
華為致力于把數(shù)字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織,構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界:讓無處不在的聯(lián)接,成為人人平等的權(quán)利,成為智能世界的前提和基礎(chǔ);為世界提供最強算力,讓云無處不在,讓智能無所不及;所有的行業(yè)和組織,因強大的數(shù)字平臺而變得敏捷、高效、生機勃勃;通過AI重新定義體驗,讓消費者在家居、出行、辦公、影音娛樂、運動健康等全場景獲得極致的個性化智慧體驗。
綜合整理自 王石頭 中關(guān)村在線
編輯 黃昊宇
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