半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片危機(jī) 芯片交貨期升到26.6周

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)——海納（Susquehanna Financial Group）最新數(shù)據(jù)顯示，今年3 月，全球芯片交貨期比2月增加了2天，最終達(dá)到26.6周，創(chuàng)歷史新高。

芯片交貨的時(shí)間延期，有人總結(jié)主要是因?yàn)槿c(diǎn)：①俄烏沖突問題②中國(guó)上海疫情導(dǎo)致很多芯片工廠受影響③日本福島大地震影響。

不僅僅是芯片廠商，甚至連給芯片廠商的上游——***供應(yīng)商——荷蘭阿斯麥（ASML）CEO都警告稱，芯片制造商面臨的短缺可能還要持續(xù)兩年。

從微控制器（MCU）、電源管理芯片到存儲(chǔ)芯片，大部分類型芯片的交付時(shí)間都變得更久了。

即使主要的科技大廠三星、英特爾、臺(tái)積電等紛紛投資新建和擴(kuò)充產(chǎn)能，美國(guó)也透過及時(shí)補(bǔ)貼鼓勵(lì)制造業(yè)，把資源廣泛提供給晶圓廠、封裝設(shè)備、研究實(shí)驗(yàn)室、設(shè)備和材料供應(yīng)商等。但是，最快也要到2023年才能開始量產(chǎn)，這恐導(dǎo)致到2023年部分客戶仍無法取得足夠的芯片。

美國(guó)政府提議與韓國(guó)、日本和中國(guó)臺(tái)灣成立“芯片四方聯(lián)盟”（Chip 4），以建立半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，并借此遏制中國(guó)大陸地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

美國(guó)最近向日本政府提交了一份文件草案，旨在鼓勵(lì)東南亞國(guó)家聯(lián)盟成員國(guó)加入。雙方目前正在研究具體措辭，必須仔細(xì)調(diào)整，同時(shí)讓與中國(guó)關(guān)系密切的東盟成員國(guó)參加。

將要求東盟國(guó)家參與一個(gè)新的供應(yīng)鏈框架，該框架旨在防止半導(dǎo)體和其他戰(zhàn)略商品的短缺，同時(shí)尋求減少對(duì)中國(guó)的經(jīng)濟(jì)依賴。

文章綜合圖表視界、科技芯視、eet-china

編輯：黃飛