芯和半導體亮相全球半導體設計大會DesignCon2022

活動簡介

全球半導體設計大會DesignCon2022 正式在美國加州圣克拉拉市拉開帷幕。DesignCon大會是高速通信和半導體行業(yè)，從事芯片、板級和系統(tǒng)設計的工程師首屈一指的盛會。一年一度的DesignCon展會將展示在高速設計和信號完整性分析領域的最新產品和技術。用戶可以在現(xiàn)場測試和比較來自各大廠商的尖端工具和技術。芯和半導體受邀將于明日參加本次大會的論文演講和現(xiàn)場展示環(huán)節(jié)，展位號為727。我們將在三天的大會期間，以系列的形式，向您及時報道現(xiàn)場的動態(tài)。

技術演講預告

芯和半導體和深南電路的技術專家將在當?shù)貢r間4月7日下午發(fā)表論文。這篇論文已入選DesignCon2022 最佳論文獎的候選行列，詳情如下：

Experiment and Simulation Studies on Resonances due to Period Structure in PCBs

Track：04. Advances in Materials & Processing for PCBs, Modules & Packages, 13. Modeling & Analysis of Interconnects

作者：Kai Li, Yifeng Li, Xuechuan Han, Dazhou Ding (深南電路), Wei He, Zhouxiang Su (芯和半導體)

地點：Ballroom D

展臺演示#727

芯和半導體將在此次大會上發(fā)布用于封裝/板級信號及電源完整分析的全新EDA平臺Hermes PSI，并帶來先進封裝解決方案和高速數(shù)字解決方案的重要升級。

現(xiàn)場參觀的用戶還能體驗到芯和半導體完整的“電子系統(tǒng)建模仿真分析和測試EDA平臺”，以系統(tǒng)分析為驅動，芯片-封裝-系統(tǒng)全覆蓋，全面支持先進工藝和先進封裝。

明后兩天，我們將繼續(xù)發(fā)布DesignCon2022系列報道二、三，敬請期待

原文標題：【DesignCon2022】全球半導體設計大會今日開幕，芯和半導體候選最佳論文獎

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審核編輯：湯梓紅