臺積電、三星等公司追逐重要設備,交貨時間達到18個月,在芯片制造商和設備供應商中引發(fā)了危機感。
領先的芯片工具制造商包括應用材料公司、KLA、Lam Research和ASML警告客戶他們將不得不等待長達18個月才能獲得一些關鍵機器
交付時間急劇增加。從2019年新冠疫情前的平均約3到4個月增加到去年的10到12個月。行業(yè)消息人士現(xiàn)在表示,獲得芯片生產(chǎn)設備的延遲是“幾十年來最嚴重的”,因為整個供應鏈的組件短缺和物流延遲都在增加。
硅晶圓廠商交出亮眼業(yè)績
“缺芯”背景下,2022年半導體上游硅晶圓供應持續(xù)緊張,硅晶圓廠商陸續(xù)交出亮眼業(yè)績,并將在未來積極擴產(chǎn),滿足半導體市場需求。
環(huán)球晶Q1營收再創(chuàng)新高,今年至2024年產(chǎn)能都已賣光。
立昂微Q1凈利同比大增逾183%,將進一步擴大12英寸硅片產(chǎn)能。
滬硅產(chǎn)業(yè)1至2月營收增長約51%,擬募資擴大12英寸硅片產(chǎn)能。
國內(nèi)制造行業(yè)持續(xù)高景氣
中國半導體協(xié)會魏少軍曾公開表示,2021年中國十大芯片設計企業(yè)的門檻提高到66億元,綜合增長率達到29%。2021年預計有413家企業(yè)銷售超過1億元,比2020年的289家增加124家,增長42.9%。
2021年國內(nèi)半導體制造行業(yè)持續(xù)景氣,由于全球半導體產(chǎn)能緊缺,各大制造企業(yè)收入增長超預期。
根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2021年中國封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2763億元,同比增長10.1%。
我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的雖起步較晚,但經(jīng)過近20年的飛速發(fā)展,我國集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有,從弱到強,已經(jīng)在全球集成電路市場占據(jù)舉足輕重的地位。
文章綜合全球半導體觀察、半導體產(chǎn)業(yè)縱橫、國際電子商情
編輯:黃飛
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