EDA行業(yè)與微處理器設(shè)計(jì)共同面臨的挑戰(zhàn)

EDA 行業(yè)與微處理器設(shè)計(jì)共同面臨著一大挑戰(zhàn)，即如何使用前代處理器和前代 EDA 工具開(kāi)發(fā)下一代處理器。只有如此，才能不斷突破新的邊界，開(kāi)發(fā)出新一代、更強(qiáng)大的處理器。

實(shí)際情況下，兩者之間的關(guān)系甚至還要更加密切，因?yàn)樯鲜鲞^(guò)程通常還會(huì)涉及全新的半導(dǎo)體制程工藝。如果采用的工藝具有通孔或埋入式電源軌等新特性，那么將會(huì)有三大步驟，它們分別是創(chuàng)建半導(dǎo)體工藝流程、在 EDA 工具中增加支持工藝以及設(shè)計(jì)可以充分發(fā)揮上述優(yōu)勢(shì)的下一代處理器。筆者讀過(guò)的一篇文章中有提到給鋼鼓調(diào)音的過(guò)程，鋼鼓是一種用廢棄油桶制作的加勒比樂(lè)器。由于其質(zhì)地堅(jiān)硬，每次用錘子調(diào)音時(shí)，都會(huì)改變周?chē)Y(jié)構(gòu)，導(dǎo)致整體音階的變化。使用全新的工藝，利用下一代 EDA 工具來(lái)開(kāi)發(fā)新一代處理器，跟鋼鼓調(diào)音的過(guò)程很相似。

工具的開(kāi)發(fā)需要測(cè)試用例，但工具支持新工藝之前不會(huì)存在任何測(cè)試用例。哪怕有，也是漏洞百出。另外一個(gè)挑戰(zhàn)是，每個(gè)新設(shè)計(jì)都比之前更復(fù)雜，面積更大，這也是為什么 Cadence 的計(jì)算軟件需要不斷更新的原因。

這些問(wèn)題其實(shí)都是陳詞濫調(diào)了，從筆者進(jìn)入到半導(dǎo)體和 EDA 行業(yè)開(kāi)始就一直在解決這些問(wèn)題。實(shí)際上，90 年代末 20 世紀(jì)初的時(shí)候，處理器的架構(gòu)開(kāi)發(fā)還與摩爾定律緊密相關(guān)，處理器性能每年都會(huì)提升約 50%。架構(gòu)還有一定的改進(jìn)空間，但基本已經(jīng)接近極限，那時(shí)能做的只剩下更寬的重排序緩沖、更寬的指令譯碼、更準(zhǔn)確的分支預(yù)測(cè)和更大的緩存等。但與首次使用緩存，從計(jì)數(shù)器到超級(jí)計(jì)數(shù)器，從按序執(zhí)行到亂序執(zhí)行或者現(xiàn)代高級(jí)處理器中我們引以為傲的特征相比，根本不值一提。當(dāng)然了，這樣說(shuō)也是因?yàn)槲覀冎皇窃诨仡欉^(guò)去，聽(tīng)起來(lái)也就沒(méi)那么驚心動(dòng)魄。

AMD EPYC 7003

近期，AMD 發(fā)布了 EPYC 7003 處理器，采用 3D V-緩存技術(shù)。Cadence 對(duì)計(jì)算軟件架構(gòu)也做了優(yōu)化，以充分發(fā)揮大緩存和高帶寬讀取的優(yōu)勢(shì)。

您可觀(guān)看如下視頻，了解 Cadence 與 AMD 合作的相關(guān)內(nèi)容：

關(guān)于 Cadence

Cadence 在計(jì)算軟件領(lǐng)域擁有超過(guò) 30 年的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者?；?a target="_blank">公司的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略，Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品，助力電子設(shè)計(jì)概念成為現(xiàn)實(shí)。Cadence 的客戶(hù)遍布全球，皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè)，他們向超大規(guī)模計(jì)算、5G 通訊、汽車(chē)、移動(dòng)、航空、消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場(chǎng)交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)八年名列美國(guó)財(cái)富雜志評(píng)選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)站 cadence.com。

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原文標(biāo)題：互通有無(wú)，各司其職，Cadence 助力 AMD EPYC 7003 開(kāi)發(fā)

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