如何搭建工程讓MCU運(yùn)行起來

上期講述了AMetal平臺(tái)驅(qū)動(dòng)框架中的配置文件和例程文件的使用，方便用戶快速調(diào)用MCU相應(yīng)的外設(shè)資源。基于前期對(duì)AMetal驅(qū)動(dòng)架構(gòu)各層文件的詳細(xì)說明，本次向大家介紹如何搭建工程讓MCU運(yùn)行起來。

要讓新的芯片在AMetal平臺(tái)上運(yùn)行起來必然需要為它建立一個(gè)新的工程，AMetal提供了搭建基礎(chǔ)工程的模板工程（具體路徑位于{SDK}\board\xxx_core），能夠幫助開發(fā)者快速完成工程搭建。

圖1

基礎(chǔ)工程搭建

搭建基礎(chǔ)工程

根據(jù)AMetal提供的模板工程，來創(chuàng)建芯片的基礎(chǔ)工程文件夾；并將芯片文件夾的project_template文件夾下所有xxx的字樣更改為適配芯片型號(hào)，即可搭建完基礎(chǔ)工程的基本樣式。以ZLG116為例，如下所示為其工程文件。

圖2 ZLG116的工程文件

添加芯片基礎(chǔ)文件

上一步驟中創(chuàng)建的基礎(chǔ)工程文件夾中僅包含MCU的工程文件、配置文件和啟動(dòng)文件；因此我們需要添加MCU相關(guān)的描述性文件，通常被定義在soc文件夾內(nèi)。大家可以根據(jù)AMetal提供的示例（具體路徑為{SDK}\soc\xxx_soc）來創(chuàng)建芯片文件夾，并將該文件夾放置在對(duì)應(yīng)芯片廠商的文件夾內(nèi)。同時(shí)將該文件下所包含的xxx的字樣更改為適配芯片型號(hào)。如下圖所示為芯片基礎(chǔ)文件夾內(nèi)所包含文件的相關(guān)信息。

圖3 芯片基礎(chǔ)文件簡(jiǎn)介

在編寫驅(qū)動(dòng)程序前，我們應(yīng)完成芯片基礎(chǔ)文件夾中各文件內(nèi)容的編寫。下面對(duì)上述芯片基礎(chǔ)文件的內(nèi)容做一個(gè)簡(jiǎn)單介紹：

am_xxx.h：對(duì)當(dāng)前文件夾內(nèi)的.h文件進(jìn)行包含。根據(jù)所適配芯片的內(nèi)核進(jìn)行修改（可參考其它同內(nèi)核芯片該文件相關(guān)配置），模板例程默認(rèn)使用的是Arm? Cortex?-M0的內(nèi)核。

soc_cfg.h：主要完成的是對(duì)DMA通道數(shù)目、Flash大小、扇區(qū)大小的宏定義，用戶需根據(jù)芯片手冊(cè)填寫。

xxx_clk.h：該文件包含各總線和外設(shè)的時(shí)鐘ID宏定義，其值直接決定了clk外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序的編寫。

xxx_dma_chan.h：該文件包含各外設(shè)可用DMA通道的情況，該定義直接決定DMA外設(shè)驅(qū)動(dòng)的編寫。

xxx_inum.h：文件涉及到CPU中斷號(hào)的宏定義；并定義枚舉類型IRQn_Type提供給內(nèi)核文件使用。根據(jù)所適配芯片內(nèi)核，需要對(duì)中斷向量表進(jìn)行修改（可參考芯片啟動(dòng)文件）。

xxx_periph_map.h：外設(shè)映射定義，其主要目的是對(duì)各外設(shè)的基地址按照定義的對(duì)應(yīng)外設(shè)結(jié)構(gòu)體解析從而獲取各外設(shè)寄存器塊指針。

xxx_pin.h：包含該芯片各引腳的復(fù)用功能配置宏、模式配置宏、引腳速度配置宏，其應(yīng)該在編寫GPIO驅(qū)動(dòng)時(shí)一同編寫。

xxx_regbase.h：涉及到該芯片各外設(shè)的內(nèi)存基地址定義。

修改工程配置文件

在完成上述操作后就可以對(duì)工程配置文件進(jìn)行修改了，僅需要按照如下操作即可：

1. 在剛創(chuàng)建的芯片基礎(chǔ)工程文件夾內(nèi)，修改user_config文件夾下所有xxx的字樣更改為適配芯片型號(hào)。如下所示為user_config文件夾：

圖4 user_config文件夾

2. 打開user_config文件夾中的am_board.c文件，根據(jù)適配芯片的SRAM大小，進(jìn)行修改代碼。如下所示為芯片SRAM描述宏：

圖5 SRAM描述宏

至此，我們完成了芯片基礎(chǔ)工程的搭建；接下來，需要準(zhǔn)備下一步的操作來實(shí)現(xiàn)MCU在AMetal平臺(tái)上運(yùn)行起來。

讓MCU跑起來

由于各外設(shè)驅(qū)動(dòng)還沒有編寫，MCU啟動(dòng)后默認(rèn)會(huì)使用內(nèi)部中速時(shí)鐘運(yùn)行，因此我們可以通過debug程序來觀察它是否能夠進(jìn)入while（1），如果可以代表MCU運(yùn)行成功。這里主要涉及到的相關(guān)操作為keil工程配置修改以及芯片啟動(dòng)文件的創(chuàng)建。

Keil工程配置的修改

修改keil工程的配置主要包括適配的芯片型號(hào)的選擇、內(nèi)核宏的設(shè)置、添加包含芯片基礎(chǔ)文件的路徑，燒錄工具及其工程輸出文件名等配置。以ZLG116為例，如下圖所示為keil芯片型號(hào)的選擇。

圖6 keil芯片型號(hào)選擇

以ZLG116為例，如下圖所示為修改芯片內(nèi)核宏及其添加芯片基礎(chǔ)文件夾的路徑。

圖7 配置keil工程

至此keil工程修改完成，編譯鏈接工程，無錯(cuò)誤即可。

創(chuàng)建啟動(dòng)文件

工程的啟動(dòng)文件一般存儲(chǔ)于路徑{SDK}\board\{芯片簡(jiǎn)稱}\{工程名}\startup目錄下。啟動(dòng)文件可以通過將原廠啟動(dòng)文件進(jìn)行修改獲得，因此可以先將原廠的啟動(dòng)文件存入其中。

相較于原廠的啟動(dòng)文件，我們主要修改啟動(dòng)文件的以下三個(gè)部分：

外部中斷函數(shù)連接：AMetal平臺(tái)需要將所有外部中斷都連接到同一個(gè)中斷函數(shù)；如下所示為ZLG116外部中斷映射：

圖8 ZLG116外部中斷映射

Reset_Handler的修改：根據(jù)原廠的Reset_Handler修改即可，AMetal平臺(tái)復(fù)位后直接執(zhí)行main函數(shù)。如下所示為Reset_Handler程序：

圖9 Reset_Handler程序

Defult_Handler的修改：

圖10 Defult_Handler程序

至此，啟動(dòng)文件修改完成。接下來編譯工程并調(diào)試程序，全速運(yùn)行后若能夠進(jìn)入主函數(shù)中的while（1），則代表MCU運(yùn)行成功。

以上就是基于AMetal如何讓MCU跑起來的全部?jī)?nèi)容，相信大家已經(jīng)熟悉了AMetal平臺(tái)上適配新型號(hào)MCU這一操作。