臺(tái)積電對(duì)芯片出貨做出表態(tài)，華為芯片堆疊技術(shù)將受關(guān)注

臺(tái)積電作為全球最先進(jìn)的芯片制造廠商，產(chǎn)能及良品率等均超過(guò)了其他廠商，同樣作為芯片制造廠商的三星因?yàn)榱计仿蕟?wèn)題而失去了高通這樣一個(gè)大客戶，原本應(yīng)交由三星制作的4nm芯片訂單轉(zhuǎn)交到了臺(tái)積電手中。

近日，臺(tái)積電總裁魏哲家表示：2022年下半年將開(kāi)始正式量產(chǎn)3nm芯片，首批芯片將交付到蘋果、英特爾等廠商手中，計(jì)劃2025年正式量產(chǎn)2nm芯片。2022年臺(tái)積電的資本開(kāi)支將維持在400~440億美元，這也是臺(tái)積電在資本開(kāi)支方面首次超過(guò)三星。不過(guò)本次表態(tài)中沒(méi)有提及到華為。

臺(tái)積電原本一年升級(jí)一代制程的腳步，在2nm制程停下來(lái)了，原本5nm、4nm、3nm制程之間的間隔都是一年，可到了2nm制程卻得等到2025年才能正式量產(chǎn)，這說(shuō)明芯片技術(shù)提升的難度越來(lái)越大，芯片的性能提升也更加困難了，而有一種技術(shù)在芯片性能提升方面還有較大的空間，那就是由華為提出的芯片堆疊技術(shù)。

很早之前華為便提出了芯片堆疊技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)之前遭受了各種質(zhì)疑，到現(xiàn)在逐漸被重視，例如蘋果利用了芯片堆疊技術(shù)的M1 Ultra，還有今年新組建的聯(lián)盟UCIe，也是以芯片堆疊技術(shù)為核心的。在芯片制程進(jìn)步緩慢的現(xiàn)在，掌握了芯片堆疊技術(shù)的華為或許將走上行業(yè)的新舞臺(tái)。

綜合整理自 數(shù)碼解說(shuō)客 權(quán)重天下 劉哥科技觀察

審核編輯 黃昊宇