由于美修改相關規(guī)則,致使臺積電、三星等晶圓代工企業(yè)無法實現(xiàn)自由出貨,越來越多的國家開始布局屬于自己的芯片制造技術。在這樣的局面之下,我國芯片產業(yè)的國產化水平也在不斷提升。
近日擁有ASML公司的荷蘭正式官宣,將斥資11億歐元研發(fā)下一代芯片技術光子芯片,為何荷蘭也在投入芯片新技術的研發(fā),原因是隨著芯片制造技術日益接近天花板,全球都已展開了芯片新技術的研發(fā)。
國際半導體產業(yè)協(xié)會發(fā)布了一則新的數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)顯示,在全球半導體設備市場份額中,中國再度成為了全球需求量最大的市場,市場規(guī)模達到了296億美元,約占據(jù)了全球市場份額的30%。
中國延續(xù)了當下的芯片制造技術方向,據(jù)悉中芯國際即將以DUV***生產7nm工藝,這個技術其實已由臺積電實現(xiàn),此前臺積電的第一代7nm工藝就是以DUV***生產的,后來再升級至7nmEUV,7nm工藝將足以滿足中國多數(shù)芯片的需求。同時華為研發(fā)的芯片堆疊技術,也可歸類為Chiplet技術,與7nm工藝相結合可望達到5nm工藝的性能。
數(shù)據(jù)證實了國內芯片代工市場的發(fā)展正在逐步加快,除去臺積電這家芯片代工巨頭之外,內地針對于***、蝕刻機等芯片制造設備的需求量也在大幅度增加。
同時俄羅斯相關的學院現(xiàn)在已經開始要研發(fā)全新的***了,雖然這次他們研究的方向并不是ASML公司的EUV***,但出來的成品絕對能達到ASML,甚至還能完成進一步的超越。
編輯:黃飛
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