電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)日前,SEMI發(fā)布《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》顯示,2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售創(chuàng)下歷史新高,達(dá)到1026億美元,同比增長(zhǎng)44%。并且,中國(guó)大陸再次成為世界上最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。
近兩年來全球芯片緊缺,世界各的都在積極擴(kuò)充產(chǎn)能,尤其在中國(guó),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本身正處于高速發(fā)展的階段,下游晶圓廠持續(xù)加大擴(kuò)產(chǎn),使得上游半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額大增。
全球各地半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)排名
具體來看,2021年中國(guó)大陸市場(chǎng)的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)296.2億美元,同比增長(zhǎng)58%,占全球市場(chǎng)的28.9%,再次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。
韓國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額排名第二,總計(jì)為249.8億美元,同比增長(zhǎng)55%;排名第三的是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū),半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為249.4億美元,同比增長(zhǎng)45%。
日本半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額為78億美元,同比增長(zhǎng)3%,位列第四;北美市場(chǎng)的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為76.1億美元,同比增長(zhǎng)17%;歐洲市場(chǎng)的總銷售額為32.5億美元,同比增長(zhǎng)23%。全球其他地區(qū)的銷售額為44.4億美元,增長(zhǎng)了79%。
此外,2021年全球前端設(shè)備的銷售額同比增長(zhǎng)22%,全球封裝設(shè)備的銷售額同比增長(zhǎng)87%,測(cè)試設(shè)備的銷量同比增長(zhǎng)了30%。
SEMI預(yù)估,2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將較去年增長(zhǎng)18%,首次沖破千億美元大關(guān),達(dá)到1070億美元,創(chuàng)歷史新高。
持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額大漲
近年來,在芯片短缺及本身半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的推動(dòng)下,中國(guó)大陸正在加速擴(kuò)大產(chǎn)能。據(jù)統(tǒng)計(jì),2021年國(guó)內(nèi)12英寸晶圓廠總產(chǎn)能約為115萬片/月,預(yù)計(jì)接下來幾年產(chǎn)能將會(huì)持續(xù)擴(kuò)大,2022年12英寸晶圓廠重點(diǎn)項(xiàng)目年新增產(chǎn)能超20萬片/月,2023年中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等項(xiàng)目可能會(huì)帶來更多新增產(chǎn)能。
中芯國(guó)際今年2月在業(yè)績(jī)說明會(huì)上表示,2022年初上海臨港項(xiàng)目已破土動(dòng)工,北京和深圳兩個(gè)項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn),預(yù)計(jì)2022年底投入生產(chǎn)。2021年中芯國(guó)際8英寸晶圓產(chǎn)能新增10萬片/月,2022年計(jì)劃產(chǎn)能增量將多于2021年。
華虹半導(dǎo)體今年年初表示,2022年將加快推進(jìn)12英寸生產(chǎn)線總產(chǎn)能至94.5K,華虹半導(dǎo)體12英寸晶圓產(chǎn)能近年來正快速放量,2020年Q4華虹無錫廠12 英寸晶圓產(chǎn)能2萬片/月,計(jì)劃2021年Q4 大幅提高到6.5萬片每月,并將在2022年Q4 達(dá)到9.5萬片/月。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)資深副總裁龔翊今年1月表示,2020年上半年長(zhǎng)江存儲(chǔ)一廠,一座12寸晶圓廠的產(chǎn)能規(guī)劃月產(chǎn)能為5萬片左右,今年年底前規(guī)劃涉及到10萬片/月,二廠的產(chǎn)能將會(huì)更大,都在逐步規(guī)劃中。
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)今年年初獲得新融資,計(jì)劃更多的資金用于研發(fā)和擴(kuò)充產(chǎn)能,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)計(jì)劃在2022年將晶圓產(chǎn)能翻一番,達(dá)到每月12萬片,中長(zhǎng)期目標(biāo)為30萬片,雖然這個(gè)產(chǎn)能與國(guó)際大廠,比如美光每月200萬片的產(chǎn)能相差很大,不過整體規(guī)劃產(chǎn)能卻在大幅提升。
芯片制造廠商不斷擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能,帶動(dòng)了對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的極大需求,在過去的2021年半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)凈利潤(rùn)成倍增長(zhǎng)。
北方華創(chuàng)2021年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入96.83億元,同比增長(zhǎng)59.90%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)10.77億元,同比增長(zhǎng)100.66%;扣除非經(jīng)常性損益后的歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)8.07億元,同比增長(zhǎng)309.45%。
中微公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入31.08億元,同比增長(zhǎng)36.72%;同期實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)10.11億元,同比增長(zhǎng)105.49%;實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn)3.22億元,同比增長(zhǎng)1281.9%。
盛美半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.21億元,較上年同期增長(zhǎng)60.88%;歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)2.66億元,較上年同期增長(zhǎng)35.31%;歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為1.95億元,較上年同期增長(zhǎng)110.67%。
而預(yù)計(jì)隨著2022年晶圓廠持續(xù)加大擴(kuò)產(chǎn),半導(dǎo)體設(shè)備廠商接下來的銷售情況還將持續(xù)向好,不過,也因?yàn)橄掠涡枨笸?,而半?dǎo)體設(shè)備制造所需的零部件短缺,半導(dǎo)體設(shè)備的交期也在拉長(zhǎng)。
中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)份額仍有待提高
芯片制造過程涉及到幾百道工序,半導(dǎo)體設(shè)備至關(guān)重要,大概需要用到幾百種設(shè)備。近幾年,中國(guó)大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)水平也在不斷提升,下游晶圓制造廠商也傾向于更多的采用國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備,整體而言,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率在不斷提升。
有消息顯示,三座典型晶圓廠設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率總體已經(jīng)達(dá)到15%左右,其中長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹無錫、華力集成設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率分別為16.3%、15%、12.8%。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)在設(shè)備國(guó)產(chǎn)化方面非常積極,從中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)及各公司公告統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看,長(zhǎng)江存儲(chǔ)采購(gòu)了華海清科、中微公司、北方華創(chuàng)、盛美、屹唐、拓荊、中科飛測(cè)等大批國(guó)產(chǎn)設(shè)備,國(guó)產(chǎn)設(shè)備占比呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。
在主流設(shè)備中,我國(guó)在去膠設(shè)備、刻蝕設(shè)備、熱處理設(shè)備、清洗設(shè)備等的國(guó)產(chǎn)化率均已經(jīng)達(dá)到20%以上,其中市場(chǎng)規(guī)模最大的是刻蝕設(shè)備,代表廠商主要是中微公司和北方華創(chuàng)。
中微公司主要的收入來源是刻蝕設(shè)備,其次是MOCVD設(shè)備,2021年該公司刻蝕設(shè)備收入為20.04億元,同比增長(zhǎng)55.4%,占收入比重64.4%;MOCVD設(shè)備收入5.03億元,同比增長(zhǎng)1.53%,占收入比重16.2%。
受益于下游需求旺盛,中微公司2021年新簽訂單41.3億元,同比增長(zhǎng)90.5%。在技術(shù)層面,近年來中微公司取得了不錯(cuò)進(jìn)展,在日前舉辦的業(yè)績(jī)說明會(huì)上,該公司表示,已經(jīng)成功取得5納米及以下邏輯電路產(chǎn)線的重復(fù)訂單。在存儲(chǔ)電路方面,公司的刻蝕設(shè)備在64層及 128層3D NAND的生產(chǎn)線得到廣泛應(yīng)用。
不過雖然如此,目前中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)占比還是相對(duì)較低。按照中國(guó)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)此前統(tǒng)計(jì),中國(guó)大陸共有56家主要的半導(dǎo)體設(shè)備制造商,而這些半導(dǎo)體設(shè)備廠商僅占全球市場(chǎng)的5.2%,在中國(guó)大陸市場(chǎng),國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備也僅占17.2%的市場(chǎng)。
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額低,很大一個(gè)原因是,在一些設(shè)備的工藝經(jīng)度上相對(duì)于國(guó)外產(chǎn)品還存在一定差距,比如最受關(guān)注的***,另外在晶圓制造量測(cè)設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、引線鍵合設(shè)備、探針測(cè)試臺(tái)等設(shè)備方面,與國(guó)外的產(chǎn)品相比也存在加大差距。
總結(jié)
芯片制造離不開半導(dǎo)體設(shè)備,如今國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展,同時(shí)全球芯片因?yàn)楫a(chǎn)能緊缺,各大芯片制造廠商加速擴(kuò)產(chǎn),這給半導(dǎo)體設(shè)備帶來的很好的市場(chǎng)機(jī)會(huì)和發(fā)展機(jī)遇,從當(dāng)前的發(fā)展勢(shì)頭來看,接下來國(guó)內(nèi)一些半導(dǎo)體設(shè)備的工藝將會(huì)持續(xù)提升,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)占比也會(huì)進(jìn)一步增加,不過在包括***在內(nèi)的一些設(shè)備工藝上,在實(shí)現(xiàn)突破上可能還需要比較長(zhǎng)的時(shí)間。
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