新思科技攜手Juniper投資新公司，開(kāi)拓快速發(fā)展的硅光子市場(chǎng)

共同投資的新公司將為業(yè)界提供首個(gè)“片上激光”開(kāi)放式硅光子平臺(tái)，用于電信、數(shù)據(jù)通信、激光雷達(dá)、醫(yī)療保健、HPC、AI及光學(xué)計(jì)算領(lǐng)域。

加利福尼亞山景城2022年4月19日 /美通社/ --新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）聯(lián)合Juniper Networks（紐交所股票代碼：JNPR，以下簡(jiǎn)稱為“Juniper”）于近日宣布，雙方已完成交易成立一家獨(dú)立的新公司。該新公司將為業(yè)界提供開(kāi)放式硅光子平臺(tái)，以滿足電信、數(shù)據(jù)通信、激光雷達(dá)、醫(yī)療保健、HPC、AI及光學(xué)計(jì)算等應(yīng)用領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的光子計(jì)算需求。該開(kāi)放式硅光子平臺(tái)將包括集成激光器、光放大器和全套光子組件，形成一個(gè)可通過(guò)工藝設(shè)計(jì)工具包 (PDK) 訪問(wèn)的完整解決方案，能夠經(jīng)濟(jì)高效地實(shí)現(xiàn)全新集成水平，和高性能光子集成電路（PIC）功耗新低。新公司的名稱將于日后公布。

該交易協(xié)議的條款目前暫未披露。新公司將由新思科技和Juniper共同持有，新思科技為大股東，其財(cái)務(wù)結(jié)果將并入新思科技的財(cái)務(wù)報(bào)表。新思科技預(yù)計(jì)，該項(xiàng)投資并非重大投資，雖會(huì)略微攤薄2022財(cái)年的收益，但不會(huì)影響新思科技于2022年2月16日發(fā)布的第二季度的財(cái)務(wù)狀況和全年的指導(dǎo)范圍。Juniper的全年財(cái)務(wù)前景不會(huì)因?yàn)檫@項(xiàng)交易而發(fā)生變化。

新公司將部分由從Juniper剝離的集成硅光子資產(chǎn)組成，其中包括200多項(xiàng)光子器件設(shè)計(jì)和工藝集成專利。作為Juniper的一部分，新公司已經(jīng)與Tower Semiconductor開(kāi)展密切合作，開(kāi)發(fā)并驗(yàn)證Tower Semiconductor的PH18DA工藝技術(shù)，以打造業(yè)內(nèi)首個(gè)“片上激光”開(kāi)放式硅光子平臺(tái)。為了展示該平臺(tái)的強(qiáng)大功能并加快客戶采用該技術(shù)，新公司已經(jīng)創(chuàng)建了集成激光器的400G和800G光子參考設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)在2022年夏季推出首批樣片。

新思科技總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官Sassine Ghazi表示：“硅光子是一個(gè)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)，將為諸多行業(yè)帶來(lái)巨大改變，并為未來(lái)的新應(yīng)用創(chuàng)造令人興奮的機(jī)會(huì)。新公司的開(kāi)放式硅光子平臺(tái)將集成新思科技現(xiàn)有的光電統(tǒng)一芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化解決方案，包括OptoCompiler?、OptSim?、PrimeSim?、Photonic Device Compiler及IC Validator?產(chǎn)等業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)。這一新平臺(tái)將助力重塑光學(xué)計(jì)算行業(yè)，協(xié)助開(kāi)發(fā)者經(jīng)濟(jì)高效地轉(zhuǎn)向集成激光器，并顯著加速光子IC設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)?！?/p>

Juniper首席執(zhí)行官Radi Rahim表示：“這項(xiàng)革命性的技術(shù)將改變?nèi)藗儤?gòu)建光子系統(tǒng)的方式。作為集成硅光子技術(shù)的堅(jiān)定支持者，我們相信新公司將通過(guò)先進(jìn)的開(kāi)放式平臺(tái)來(lái)推動(dòng)光子系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)，這將大大降低成本并提高多種用例的設(shè)計(jì)性能和可靠性。我們很高興能繼續(xù)與新公司合作，共同打造廣泛的生態(tài)系統(tǒng)，助力下一代光學(xué)收發(fā)器和一體化封裝設(shè)計(jì)的高效開(kāi)發(fā)?！?/p>

硅光子行業(yè)目前面臨的一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)是增加分立激光器的成本巨大，其中不僅包括制造成本，還包括將這些激光器組裝和匹配到光子芯片上的成本。隨著激光通道的數(shù)量和總帶寬的增加，這一挑戰(zhàn)更為嚴(yán)峻。PH18DA平臺(tái)可將磷化銦（InP）材料直接加工到硅光子晶圓上，降低了添加激光器的成本和時(shí)間，實(shí)現(xiàn)了容量的擴(kuò)展和功耗效率的提升。此外，硅片上的單片集成激光器可提高整體可靠性并簡(jiǎn)化封裝流程。這種“片上激光”開(kāi)放式硅光子平臺(tái)將為集成光電子技術(shù)打開(kāi)進(jìn)入眾多新應(yīng)用和新市場(chǎng)的大門(mén)。首個(gè)多項(xiàng)目晶圓（MPW）計(jì)劃在2022年第二季度流片。

Tower Semiconductor首席執(zhí)行官Russell Ellwanger表示：“我們與Juniper在集成光子方面有著長(zhǎng)期的成功合作經(jīng)驗(yàn)。由新思科技和Juniper組建的新公司將加強(qiáng)并加速硅光子平臺(tái)的應(yīng)用。該開(kāi)放式硅光子平臺(tái)由經(jīng)過(guò)Tower工藝認(rèn)證的集成式激光器組成，將更好地幫助客戶創(chuàng)造出能夠改變行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品?！?/p>