據(jù)外媒報道,根據(jù)投資意向書顯示,臺積電已發(fā)行價值35億美元的債券,為建立美國工廠做準備。
本次臺積電發(fā)行了4種債券,分別為5、7、10、30年期美元債,共計籌資約35億美元,自2021年10月以來,這是臺積電首次發(fā)行美元債券。
臺積電從去年開始便計劃在美國亞利桑那州新建芯片制造工廠,預(yù)計斥資120億美元,新工廠在2024年將開始將采用5nm制程。
1987年,臺積公司成立于臺灣新竹科學(xué)園區(qū),并開創(chuàng)了專業(yè)集成電路制造服務(wù)商業(yè)模式。臺積公司專注生產(chǎn)由客戶所設(shè)計的芯片,本身并不設(shè)計、生產(chǎn)或銷售自有品牌的芯片產(chǎn)品,確保絕不與客戶競爭。而臺積公司成功的關(guān)鍵,就在于協(xié)助客戶獲得成功。臺積公司的專業(yè)集成電路制造服務(wù)商業(yè)模式造就了全球無晶圓廠IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的崛起。自創(chuàng)立以來,臺積公司一直是世界領(lǐng)先的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司,單單在2020年,臺積公司就以281種制程技術(shù),為510個客戶生產(chǎn)11617種不同產(chǎn)品。
綜合整理自 美股研究社 同花順財經(jīng)
審核編輯 黃昊宇
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