MOS管封裝引腳的發(fā)展歷程及種類介紹

在供電系統(tǒng)中，MOS管的主要作用的是穩(wěn)壓。MOS管芯片在制作完成之后，需要給MOSFET芯片加上一個外殼，即MOS管封裝。MOSFET芯片的外殼具有支撐、保護、冷卻的作用，同時還為芯片提供電氣連接和隔離，以便MOSFET器件與其它元件構(gòu)成完整的電路。

按照安裝在PCB (印制電路板）方式來區(qū)分，MOS管封裝主要有兩大類:插入式(Through Hole)和表面貼裝式(Surface Mount)。插入式就是MOSFET的管腳穿過PCB的安裝孔焊接在PCB 上。表面貼裝則是MOSFET的管腳及散熱法蘭焊接在PCB表面的焊盤上。

mos管封裝引腳的發(fā)展進程

結(jié)構(gòu)方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP；

材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；

裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝

mos管封裝引腳-TO封裝

TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶體管外形”。這是早期的封裝規(guī)格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等都是插入式封裝設(shè)計。近年來表面貼裝市場需求量增大，TO封裝也進展到表面貼裝式封裝。

TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱之為D-PAK，TO-263又稱之為D2PAK。這兩個型號的mos管封裝金譽半導(dǎo)體一直都有在生產(chǎn)，出庫量在占比也較為靠前。

有所不同的是，D-PAK封裝的MOSFET有G、D、S三個電極，柵極（Gate）、漏極（Drain）、源極（Source）。其中漏極（D）的引腳被剪斷不用，而是使用背面的散熱板作漏極（D），直接焊接在PCB上，一方面用于輸出大電流，一方面通過PCB進行散熱。所以PCB的D-PAK焊盤有三處，漏極（D）焊盤較大。

如下面的mos管封裝引腳圖TO-252：

mos管封裝引腳-SOT封裝

SOT（Small Out-Line Transistor）小外形晶體管封裝。這種封裝就是貼片型小功率晶體管封裝，比TO封裝體積小，一般用于小功率MOSFET。如主板上常用四端引腳的SOT-89 MOSFET。

又比如下圖mos管封裝引腳圖SOT-23

mos管封裝引腳圖-SOP封裝

SOP（Small Out-Line Package）的中文意思是“小外形封裝”。SOP是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L 字形）。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封裝標準有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的數(shù)字表示引腳數(shù)。MOSFET的SOP封裝多數(shù)采用SOP-8規(guī)格，業(yè)界往往把“P”省略，叫SO（Small Out-Line ）。

SO-8采用塑料封裝，沒有散熱底板，散熱不良，一般用于小功率MOSFET。

SO-8是PHILIP公司首先開發(fā)的，之后逐漸派生出TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）等標準規(guī)格，其中TSOP和TSSOP常用于MOSFET封裝。

mos管封裝引腳圖-QFN-56

另一種QFN（Quad Flat Non-leaded package）是表面貼裝型封裝之一，中文叫做四邊無引線扁平封裝，是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興表面貼裝芯片封裝技術(shù)。

封裝四邊配置有電極接點，由于無引線，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。這種封裝也稱為LCC、PCLC、P－LCC等。QFN本來用于集成電路的封裝，MOSFET不會采用的。

金譽半導(dǎo)體作為國內(nèi)專業(yè)生產(chǎn)二極管、mos管的生產(chǎn)廠家，生產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)是非常的成熟，進口的測試儀器、20000余平的占地面積，全程無接觸去靜電化處理、實用新型的各項專利，都是品質(zhì)的保證和信賴的基石。

審核編輯：湯梓紅