PCB的IPC二級(jí)和三級(jí)裝配有什么區(qū)別

因素

2級(jí)

3級(jí)

表面貼裝零件

可以稍微離開焊盤。（視為視覺缺陷，不影響電氣和機(jī)械性能）

不完美是不可接受的，包括視覺缺陷。

這種缺陷會(huì)導(dǎo)致電路板無(wú)法通過檢測(cè)

孔壁填充

通孔引腳50%

通孔引腳75%

特征

1級(jí)

2級(jí)

3級(jí)

鍍銅孔

只要保持最小橫向間距，180?孔環(huán)從陸地上崩落是可以接受的。

焊盤/導(dǎo)體結(jié)的減少不應(yīng)超過最小導(dǎo)體寬度的30%。

只要保持最小橫向間距，90?孔環(huán)從平臺(tái)上崩落是可以接受的。

焊盤/導(dǎo)體結(jié)的減少不應(yīng)超過最小導(dǎo)體寬度的20%。

導(dǎo)體焊點(diǎn)不應(yīng)小于0.05mm或最小線寬，以較小者為準(zhǔn)。

最小孔環(huán)不應(yīng)小于0.05mm。

最小外部孔環(huán)可以具有最小孔環(huán)的20%的減少。

鉆孔

軟焊盤

防焊盤

PCB厚度

縱橫比

0.006''

0.016''

0.026''

高達(dá)0.039''

6.5:1

0.008''

0.018''

0.028''

高達(dá)0.062''

7.75:1

0.010''

0.020''

0.030''

高達(dá)0.100''

10:01

0.012''

0.022''

0.032''

高達(dá)0.120''

10:01

0.0135''

0.024''

0.034''

高達(dá)0.135''

10:01

鉆孔

軟焊盤

防焊盤

PCB厚度

縱橫比

0.008''

0.023''

0.033''

高達(dá)0.062''

7.75:1

0.010''

0.025''

0.035''

高達(dá)0.100''

10:01

0.012''

0.027''

0.037''

高達(dá)0.120''

10:01

0.0135''

0.028''

0.038''

高達(dá)0.135''

10:01

鉆孔和焊盤板直徑

8層以下

>8層

IPC2級(jí)

焊盤直徑過鉆

焊盤直徑過鉆

1/4盎司銅

0.010''

0.010''

3/8盎司銅

0.010''

0.010''

1/2盎司銅

0.010''

0.010''

1盎司銅

0.012''

0.012''

2盎司銅

0.014''

0.014''

3盎司銅

0.016''

0.016''

4盎司銅

0.018''

0.018''

鉆孔和焊盤板直徑

8層以下

>8層

鉆孔和焊盤板直徑

8層以下

>8層

IPC2級(jí)

焊盤直徑過鉆

焊盤直徑過鉆

IPC3A級(jí)

焊盤直徑過鉆

焊盤直徑過鉆

1/4盎司銅

0.013''

0.015''

3/8盎司銅

0.013''

0.015''

1/2盎司銅

0.013''

0.015''

1/2盎司銅

0.013''

0.015''

1盎司銅

0.015''

0.017''

1盎司銅

0.015''

0.017''

2盎司銅

0.016''

0.018''

2盎司銅

0.016''

0.018''

3盎司銅

0.019''

0.021''

4盎司銅

0.022''

0.024''