自今年4月5日華為公布芯片堆疊專利后,而過了一個(gè)月,5月6日,華為又公開了一項(xiàng)名為“芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、電子設(shè)備”的專利,申請(qǐng)公布號(hào)為CN114450786A。
據(jù)國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)顯示,華為這次公布的芯片堆疊專利是2019年10月3日申請(qǐng)的,涉及電子技術(shù)領(lǐng)域,用于解決如何將多個(gè)副芯片堆疊單元可靠的鍵合在同一主芯片堆疊單元上的問題。
在美國將華為列入芯片制裁名單后,華為的芯片技術(shù)遭到了前所未有的限制,許多全球知名的半導(dǎo)體企業(yè)都不再為華為提供服務(wù),這使得華為的技術(shù)舉步艱難,為了應(yīng)對(duì)這樣的狀況,華為開始從芯片堆疊技術(shù)下手,不依靠質(zhì)而是依靠量來提升芯片的性能。
綜合整理自 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 中關(guān)村在線 IT之家
審核編輯 黃昊宇
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