高通推驍龍X70調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)全新特性 發(fā)力5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)

Qualcomm要聞

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Smart Transmit 3.0引入對蜂窩、Wi-Fi和藍(lán)牙的支持，以實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的、穩(wěn)健可靠的連接

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搭載驍龍X70的終端實(shí)現(xiàn)全球首個5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)連接

高通技術(shù)公司今日在高通5G峰會上宣布，驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)支持全新功能并實(shí)現(xiàn)全新里程碑。這些成果是基于今年2月在MWC巴塞羅那期間發(fā)布的第五代調(diào)制解調(diào)器到天線5G解決方案而實(shí)現(xiàn)的。驍龍X70利用AI能力實(shí)現(xiàn)突破性的5G性能，包括10Gbps 5G下載速度、極快的上傳速度、低時延、卓越的網(wǎng)絡(luò)覆蓋和能效，為全球5G運(yùn)營商帶來極致靈活性，能夠充分利用頻譜資源提供最佳的5G連接。驍龍X70利用高通5G AI套件、高通5G超低時延套件、第三代高通5G PowerSave、上行載波聚合、毫米波獨(dú)立組網(wǎng)和Sub-6GHz四載波聚合等先進(jìn)功能，實(shí)現(xiàn)無與倫比的5G性能。

驍龍X70可升級架構(gòu)支持的全新特性和助力實(shí)現(xiàn)的全新成果包括：

高通Smart Transmit 3.0技術(shù)：由高通技術(shù)公司許可的系統(tǒng)級升級特性，目前擴(kuò)展了對Wi-Fi和藍(lán)牙發(fā)射功率管理的支持。該特性針對2G到5G、毫米波、Wi-Fi（2.4GHz 6/6E/7）和藍(lán)牙（2.4）等多種無線通信實(shí)現(xiàn)了實(shí)時發(fā)射功率平均，從而實(shí)現(xiàn)卓越的射頻性能。

Smart Transmit 3.0擴(kuò)大了5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋，提升了上行速度，并優(yōu)化了蜂窩、Wi-Fi和藍(lán)牙天線的發(fā)射。Smart Transmit 3.0幫助終端智能地管理發(fā)射功率，讓用戶暢享更快速、更可靠的連接。

全球首個5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)連接，實(shí)現(xiàn)超過8Gbps的峰值速度：基于是德科技的5G協(xié)議研發(fā)工具套件和搭載驍龍X70的5G測試終端，在位于圣迭戈的高通技術(shù)公司5G集成和測試實(shí)驗(yàn)室中實(shí)現(xiàn)這一里程碑。5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)支持在不使用Sub-6GHz頻譜錨點(diǎn)的情況下部署5G毫米波網(wǎng)絡(luò)和終端，這使運(yùn)營商能夠更加靈活地為個人和商業(yè)用戶提供數(shù)千兆比特速度、超低時延的無線光纖寬帶接入。通過此次產(chǎn)品演示，高通技術(shù)公司展示了其致力于為終端和網(wǎng)絡(luò)帶來全新、一流的5G增強(qiáng)特性的承諾。

高通技術(shù)公司高級副總裁兼蜂窩調(diào)制解調(diào)器和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示：

驍龍X70為運(yùn)營商帶來在智能手機(jī)、筆記本電腦、固定無線接入設(shè)備和工業(yè)機(jī)械等多類型終端上，提供極致5G容量、數(shù)千兆比特數(shù)據(jù)傳輸速度和全新用例的能力。我們期待與行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)合作，為智能網(wǎng)聯(lián)邊緣帶來業(yè)內(nèi)最佳的5G連接體驗(yàn)，并推動消費(fèi)、企業(yè)和工業(yè)場景下的行業(yè)變革。

在高通5G峰會期間，公司還展示了驍龍X70支持的其它功能，比如AI增強(qiáng)的5G性能，以及跨三個TDD信道的5G Sub-6GHz載波聚合（實(shí)現(xiàn)高達(dá)6Gbps的峰值下載速度）。5G載波聚合能夠在頗具挑戰(zhàn)性的環(huán)境（比如遠(yuǎn)離蜂窩基站的小區(qū)邊緣）下，支持更高的平均速度和更穩(wěn)健的連接。

目前，驍龍X70正在向客戶出樣。搭載驍龍X70的商用移動終端預(yù)計在2022年晚些時候面市。

*高通、驍龍和Smart Transmit是高通公司的商標(biāo)或注冊商標(biāo)。

*驍龍、高通Smart Transmit、高通5G AI套件、高通5G超低時延套件和第三代高通5G PowerSave是高通技術(shù)公司和/或其子公司的產(chǎn)品。