揚杰科技
YANGJIETECHNOLOGY
SOT-227
車載模塊FJ新封裝
01
產(chǎn)品介紹
?FJ封裝體積小,可集成于車載功能部件。
? FJ產(chǎn)品采用環(huán)保物料,符合RoHS標準。
? FJ產(chǎn)品正向壓降低、浪涌能力強、功率損耗低、效率高。
? FJ產(chǎn)品廣泛應用于車載OBC系統(tǒng)。
02
產(chǎn)品特點
正向浪涌能力強
SOT-227 FJ封裝采用較大余量的芯片,以MD50HV16FJ產(chǎn)品為例,單顆芯片的尺寸為5.81mm*5.81mm,理論上的通流能力在33A,超出我們標稱電流25A的30%,所以產(chǎn)品擁有更強的浪涌能力和更強的抗沖擊能力。
安裝方便,封裝體積小
傳統(tǒng)模式的4顆塑封單管組成的AC-DC電路,對安裝空間要求較大,且線路布局也存在接口多不易形成集成化的缺點。使用SOT-227 FJ封裝模塊可以使4顆芯片集成于一只產(chǎn)品,引出AC、DC各2個端子,在線路布局上可以盡可能簡化,極大的方便了安裝及應用。
散熱性能強
SOT-227 FJ封裝采用陶瓷覆銅基板焊接在2mm厚的銅板上,相比傳統(tǒng)的塑封單管熱阻更小,散熱能力更強。
03
電性參數(shù)
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04
應用電路
AC-DC
05
應用領(lǐng)域
車載OBC
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原文標題:揚杰科技||SOT-227 車載模塊FJ新封裝
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