日前,據(jù)研究機構Gartner的分析師Alan Priestley稱,目前一直持續(xù)的缺芯狀況可能在明年發(fā)生較大的改變,由于目前各大半導體企業(yè)紛紛擴產(chǎn),明年芯片的產(chǎn)量可能出現(xiàn)供過于求的狀況。
在之前,Gartner的副總裁就表示過,在半導體的發(fā)展過程中,芯片的供應情況會以每兩三年為一個周期,輪流出現(xiàn)供不應求和供過于求的情況,而現(xiàn)在正處于供不應求的高峰,等到明年可能就會逐漸的向供過于求轉換。
Alan Priestley認為,目前芯片短缺的主要原因是新冠疫情的爆發(fā)以及俄烏沖突的緣故,新冠疫情造成了大量居家辦公的情況,所以便導致了電子設備需求的飛速提升,而由于俄烏沖突的緣故,位于烏克蘭的氖氣工廠已經(jīng)停工,氖氣又是用于生產(chǎn)光刻機的重要原材料,這也導致了ASML光刻機產(chǎn)量受限。
綜合整理自 芯智訊 半導體行業(yè)觀察 EDA365
審核編輯 黃昊宇
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