PCB 檢測,是 PCB 生產(chǎn)過程中極其重要的步驟,是必不可少的生產(chǎn)流程。
所謂 PCB 檢測,就是檢驗 PCB 設(shè)計的合理性、測試其在生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)的問題或缺陷,確保產(chǎn)品的功能性和外觀,提高最終產(chǎn)品的生產(chǎn)良率。
通常,PCB 檢測可分為兩大類:人工目視檢查、設(shè)備儀器檢查。
人工目視檢查
人工目視檢查,即是人工檢查 PCB 的表觀、焊盤、阻焊油墨、外層線路的走線等是否存在明顯的缺陷,簡單、直接,但效率不高,且受人員技能熟練程度的影響。
然而,人工目視檢查,在目前仍是最廣泛的檢測方法。它只需要較低的預(yù)先成本,且沒有測試工裝夾具的需求,只需要一個作業(yè)員,配備簡單的放大鏡或顯微鏡,即可實現(xiàn),可以靈活地變化,可以很好地適應(yīng)產(chǎn)品的變化,因此,各大 PCB 板廠目前仍廣泛采用。它的主要缺點是:檢測結(jié)果受作業(yè)員的主觀誤差影響、培訓(xùn)成本較高、數(shù)據(jù)收集與整理困難等。
目前,由于 PCB 逐漸往精密方向發(fā)展,客戶對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,中高端的 PCB 生產(chǎn)廠家,開始逐漸以設(shè)備儀器檢查為主。
現(xiàn)在,給大家分享幾種常見的設(shè)備儀器檢查方法:
01自動光學(xué)檢測 (AOI)
AOI 通常使用設(shè)備上的相機對線路板進(jìn)行自動掃描,以此來測試板子的質(zhì)量。AOI 通常在回流前后、電氣測試之前使用,提高電氣處理或功能測試階段的合格率,此時糾正缺陷的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于最終測試之后進(jìn)行的成本,然而 AOI 設(shè)備通常無法識別束 bundles 下的缺陷。
02自動 X 光檢測 (AXI)
自動 X 光檢測 (AXI)主要用來檢測 PCB 內(nèi)層線路,主要應(yīng)用于高多層 PCB 電路板的測試。
03飛針測試
它利用設(shè)備上的探針在需要 ICT 電源的情況下從線路板上的一個點到另一個點測試(因此得名“飛針”)。由于不需要定制夾具,可用于 PCB 快板和中小批量線路板的測試場景。
04老化測試
通常情況下,通過對 PCB 進(jìn)行加電,在設(shè)計許可的極端惡劣環(huán)境下對其進(jìn)行極限老化測試,看其能否達(dá)到設(shè)計的要求。老化測試一般需要 48 到 168 小時。但此測試并非適用于所有用途 PCB,老化測試會縮短 PCB 的使用壽命。
05X 射線檢測測試
X 射線可檢測線路的連通性,內(nèi)外層線路是否有鼓包和劃傷的情況。X 射線檢測測試有 2-D和 3-D AXI 測試,3-D AXI的測試效率會更高。
06功能性測試 (FCT)
通常模擬被測產(chǎn)品的操作環(huán)境,并作為最終制造前的最后一步完成。相關(guān)測試參數(shù)通常由客戶提供,并且可能取決于 PCB 的最終用途。通常將計算機連接到測試點以確定該 PCB 產(chǎn)品是否滿足其預(yù)期容量。
當(dāng)然,隨著儀器設(shè)備的發(fā)明、更新,儀器設(shè)備檢查方法其實會一直地發(fā)展,不斷地增加,例如:
PCB 污染測試:用于檢測板子上可能存在的導(dǎo)電離子
可焊性測試:用于檢查板子表面的耐用性和焊點質(zhì)量
顯微切片分析:對板子進(jìn)行切片以分析板子出現(xiàn)的問題的原因
剝離測試:用于分析從板上剝離出的板板材,以測試線路板的強度
浮焊測試:確定 PCB 孔的進(jìn)行SMT貼片焊接時的熱應(yīng)力水平
其它測試環(huán)節(jié)可以與 ICT 或飛針測試工序同步進(jìn)行,以更好的保證線路板的質(zhì)量或提高測試的效率。工廠一般根據(jù) PCB 設(shè)計的要求、使用環(huán)境、用途和生產(chǎn)成本來綜合確定使用一種或幾種測試組合進(jìn)行 PCB 的測試,以提高產(chǎn)品的良率和可靠性。
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