云脈芯聯(lián)發(fā)布國內(nèi)首款多場景RDMA智能網(wǎng)卡(DPU)產(chǎn)品xFusion50

5月31日，網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片提供商云脈芯聯(lián)正式發(fā)布自主研發(fā)的國內(nèi)首款多場景RDMA智能網(wǎng)卡(DPU)產(chǎn)品——xFusion50。

目前，隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心已成為支撐和釋放CPU算力的重要基礎(chǔ)設(shè)施，承載著各類數(shù)字技術(shù)的應(yīng)用。高性能網(wǎng)絡(luò)作為數(shù)據(jù)中心的算力底座，在數(shù)據(jù)中心架構(gòu)演進(jìn)過程中扮演著重要角色，隨著摩爾定律放緩，多樣性異構(gòu)算力的崛起，如何通過降低網(wǎng)絡(luò)延遲提升數(shù)據(jù)中心集群算力性能指標(biāo)，滿足Serverless云原生算力需求，面臨著諸多技術(shù)挑戰(zhàn)，如：

·TCP/IP網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧導(dǎo)致收發(fā)報(bào)文時(shí)延過大，無法滿足當(dāng)下HPC、AI計(jì)算和分布式存儲(chǔ)的高性能需求，同時(shí)TCP協(xié)議棧處理導(dǎo)致CPU負(fù)載高居不下；

·隨著網(wǎng)絡(luò)帶寬的倍增和集群規(guī)模的擴(kuò)大，網(wǎng)絡(luò)擁塞問題日益突出，確保網(wǎng)絡(luò)無損難度加大，網(wǎng)絡(luò)0.1%的丟包率將導(dǎo)致上層應(yīng)用算力性能只能發(fā)揮50%；

·RDMA網(wǎng)絡(luò)技術(shù)已是大勢(shì)所趨，但在進(jìn)一步普及過程中缺乏兼容互通，靈活開放的端到端方案，造成在數(shù)據(jù)中心大規(guī)模高效部署RDMA網(wǎng)絡(luò)有很高的技術(shù)門檻。

xFusion50是云脈芯聯(lián)成功自主研發(fā)的第一款產(chǎn)品，也是國內(nèi)首款實(shí)現(xiàn)包括支持端到端擁塞控制完整RDMA功能的DPU產(chǎn)品，xFusion50基于硬件實(shí)現(xiàn)的可編程擁塞控制算法能夠有效避免網(wǎng)絡(luò)擁塞，充分發(fā)揮RDMA技術(shù)的低延遲和高性能，支持云計(jì)算、高性能計(jì)算、AI、存儲(chǔ)集群全場景部署。

云脈芯聯(lián)創(chuàng)始人&總裁吳吉朋表示：“云脈芯聯(lián)自去年5月成立以來，堅(jiān)持以‘專注用戶，引領(lǐng)創(chuàng)芯’為核心理念，在產(chǎn)品研發(fā)上以用戶需求為導(dǎo)向不斷砥礪創(chuàng)新。xFusion50的成功面市可有效幫助用戶降低部署RDMA網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)門檻，實(shí)現(xiàn)高帶寬、低延遲的高性能集群組網(wǎng)，全面提升算力集群整體效能。為不斷滿足用戶對(duì)多場景算力卸載和高性能網(wǎng)絡(luò)的需求，云脈芯聯(lián)下一代高性能DPU芯片的研發(fā)也在有序進(jìn)行中，不久即將面世，敬請(qǐng)期待。”

xFusion50產(chǎn)品核心亮點(diǎn)

·支持可編程擁塞控制算法

可編程擁塞控制算法是實(shí)現(xiàn)端到端無損網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵技術(shù)，xFusion50不僅能支持業(yè)界主流的擁塞控制算法，還可以通過開放可編程的底層網(wǎng)絡(luò)接口，可根據(jù)客戶的組網(wǎng)特點(diǎn)和上層業(yè)務(wù)的需求，靈活支持多種擁塞控制算法，最大化業(yè)務(wù)的流量吞吐。

·通過自主研發(fā)HyperDirect技術(shù)支持GPUDirectRDMA

為跨計(jì)算節(jié)點(diǎn)的GPU實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程內(nèi)存直接訪問，跳過CPU以降低時(shí)延、提升帶寬，提升分布式異構(gòu)算力集群的整體效能。

·支持網(wǎng)絡(luò)/存儲(chǔ)全場景卸載加速

支持vSwitch全卸載，實(shí)現(xiàn)云上VPC網(wǎng)絡(luò)全功能；支持存儲(chǔ)卸載，對(duì)接分布式存儲(chǔ)NVMe-oF（TCP/RDMA），充分釋放宿主機(jī)CPU資源。并通過支持VirtIO實(shí)現(xiàn)彈性網(wǎng)絡(luò)和彈性存儲(chǔ)，滿足云上用戶無縫遷移和快速恢復(fù)的業(yè)務(wù)訴求。

xFusion50產(chǎn)品適用場景及解決方案

高性能集群場景

AI、HPC、分布式存儲(chǔ)等高性能集群場景中，對(duì)節(jié)點(diǎn)間的數(shù)據(jù)處理與通信有著低時(shí)延和高吞吐的訴求，xFusion50支持基于以太網(wǎng)的RDMA組網(wǎng)和可編程擁塞控制算法，實(shí)現(xiàn)高性能場景對(duì)低時(shí)延和高吞吐的需求，并配合云脈芯聯(lián)提供的xsc-easy-bench可大幅提升業(yè)務(wù)上線調(diào)試效率。

云計(jì)算場景

傳統(tǒng)云計(jì)算架構(gòu)基于CPU的軟件虛擬化技術(shù)提供IaaS業(yè)務(wù)，大量CPU資源被用于處理與租戶業(yè)務(wù)無關(guān)的hypervisor層，租戶與云hypervisor共享CPU，租戶業(yè)務(wù)容易被管理業(yè)務(wù)影響，造成抖動(dòng)。xFusion50為云計(jì)算場景提供了一種基于裸金屬云的基礎(chǔ)設(shè)施架構(gòu)，將hypervisor層卸載到xFusion50上，可滿足虛擬機(jī)、裸金屬、容器多種云上資源供給，并提供網(wǎng)絡(luò)/存儲(chǔ)加速功能，兼顧靈活性與高性能。

關(guān)于云脈芯聯(lián)

云脈芯聯(lián)創(chuàng)立于2021年5月，是一家專注于云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)芯片產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新的高科技創(chuàng)新企業(yè)。公司以“構(gòu)建數(shù)字世界的互聯(lián)底座”為發(fā)展愿景，致力于打造用于大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片，幫助用戶構(gòu)建端網(wǎng)融合的高性能網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，以應(yīng)對(duì)進(jìn)入全面數(shù)字化和智能化時(shí)代的技術(shù)挑戰(zhàn)。